[发明专利]芯片模组及其封装方法、电子设备

权利要求书

1.一种芯片模组，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括核心区域和围绕所述核心区域的外围区域，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面上形成有位于所述外围区域的重分布层，所述重分布层包括第一连接端、第二连接端；

至少一颗芯片，所述芯片的正面具有焊盘，所述芯片正面朝向所述基板的第二表面与所述核心区域位置对应，所述焊盘与所述重分布层的第一连接端之间电连接；

至少一个电路板，所述电路板与所述重分布层的第二连接端之间电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述基板的核心区域至少包括透光区域；所述基板的第一表面上形成有位于所述透光区域上的光学组件。

3.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述至少一颗芯片至少包括光学传感芯片，所述光学传感芯片的传感区域与所述透光区域相对。

4.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述第一连接端和所述第二连接端包括凸块下金属层，所述第一连接端与所述焊盘之间通过金属球形成电连接。

5.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述第二连接端与所述电路板之间通过焊料或导电胶形成所述电连接。

6.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述基板与所述芯片之间填充有隔离层。

7.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述基板的第二表面上形成有覆盖所述外围区域的绝缘层，所述重分布层形成于所述绝缘层表面。

8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的芯片模组。

9.一种芯片模组的封装方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板具有核心区域和围绕所述核心区域的外围区域，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；

在所述基板的第二表面上形成位于所述外围区域的重分布层，所述重分布层包括第一连接端、第二连接端；

提供至少一颗芯片，所述芯片的正面具有焊盘；

将所述至少一颗芯片的正面朝向所述基板的第二表面，在所述焊盘与所述重分布层的第一连接端之间形成电连接；

提供至少一个电路板，在所述电路板与所述重分布层的第二连接端之间形成电连接。

10.根据权利要求9所述的芯片模组的封装方法，其特征在于，所述基板的核心区域至少包括透光区域；所述封装方法还包括：在所述基板的第一表面形成光学组件，所述光学组件位于所述透光区域上。

11.根据权利要求10所述的芯片模组的封装方法，其特征在于，所述至少一颗芯片至少包括光学传感芯片，将所述光学传感芯片的传感区域与所述透光区域相对。

12.根据权利要求9所述的芯片模组的封装方法，其特征在于，所述第一连接端和所述第二连接端包括凸块下金属层；所述封装方法还包括：在所述芯片的焊盘表面形成金属球；通过倒装工艺使得所述第一连接端与所述焊盘之间通过金属球形成电连接。

13.根据权利要求9所述的芯片模组的封装方法，其特征在于，采用表面贴装方式在所述电路板与所述第二连接端之间通过焊料形成电连接；或者通过导电胶在所述电路板与所述第二连接端之间形成电连接。

14.根据权利要求9所述的芯片模组的封装方法，其特征在于，还包括：在所述基板与所述芯片之间填充隔离层。

15.根据权利要求9所述的芯片模组的封装方法，其特征在于，还包括：在所述基板的第二表面上形成覆盖所述外围区域的绝缘层；在所述绝缘层表面形成所述重分布层。