[发明专利]一种均热组件、温度校验仪及温度校验方法在审
| 申请号: | 201910679834.2 | 申请日: | 2019-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN112304473A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
| 发明(设计)人: | 李学灿;高洪军;张春莹 | 申请(专利权)人: | 北京康斯特仪表科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G01K15/00 | 分类号: | G01K15/00 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 赵永丽;鲁兵 |
| 地址: | 100094 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 均热 组件 温度 校验 方法 | ||
1.一种均热组件,用于对现场的被检温度器件进行校验,其特征在于,包括均热块(1),该均热块(1)设有用于容置被检温度器件的温包或感应端的盲孔(11),盲孔(11)内填充有导热液,盲孔(11)的开口端设有溢流槽(12),以承接盲孔中插入被检温度器件的温包或感应端时溢出的导热液。
2.根据权利要求1所述的均热组件,其特征在于,所述溢流槽(12)设有两级,包括设置在盲孔(11)开口端的内侧壁上的第一溢流槽(121)和设置在盲孔(11)开口端上缘且开口向上的第二溢流槽(122)。
3.根据权利要求2所述的均热组件,其特征在于,所述第一溢流槽(121)为环状凹槽,该凹槽的上部槽壁上对称设置有多个提拉孔(13),以便于将均热块(1)放入或提出温度校验仪的炉体;所述第二溢流槽(122)的容量大于第一溢流槽(121),第二溢流槽(122)的底面为盲孔(11)开口端上缘向外延伸形成。
4.根据权利要求2或3所述的均热组件,其特征在于,所述均热块(1)为由高导热合金材料制成的柱状结构,均热块的盲孔(11)设有一个或多个,每一盲孔(11)对应设置有第一溢流槽(121),所有的盲孔共用一个第二溢流槽(122)。
5.根据权利要求2至4任一项所述的均热组件,其特征在于,还包括一用于密封均热块(1)的盲孔开口端的密封盖(2),密封盖(2)包括一体成型的盖合部(21)和结合部(22),结合部(22)为中空结构,结合部(22)的直径小于盖合部(21)的直径,结合部(22)的外径与均热块(1)的第二溢流槽(122)的内径相匹配。
6.根据权利要求5所述的均热组件,其特征在于,所述结合部(22)的外周设有一环槽(221),该环槽中置入一O形圈(3)形成密封结构。
7.根据权利要求5或6所述的均热组件,其特征在于,所述密封盖(2)的盖合部(21)上对称设有提拉槽(211),提拉槽(211)设有相连通的上开口和侧开口,形成便于提拉的结构,其与结合部(22)的空腔不导通。
8.一种温度校验仪,包括炉体(102)和温度测量及控制器(101),所述炉体(102)内设有冷源(103)、热源(104)、检测腔以及温度传感器组件(105),冷源(103)、热源(104)、温度传感器组件(105)以及温包或感应端插入检测腔的被检温度器件分别电连接至温度测量及控制器(101),温度传感器组件(105)与检测腔接触,其特征在于,所述检测腔为权利要求1至7任一项所述的均热组件(01)。
9.根据权利要求8所述的温度校验仪,其特征在于,还包括一电连接至温度测量及控制器(101)的触摸显示屏(106)。
10.一种温度校验方法,采用权利要求8或9所述的温度校验仪进行操作,包括以下步骤:
步骤一,将均热块(1)放入炉体(102)中,并向均热块(1)的盲孔(11)中加入适量的导热液体;或者向均热块(1)的盲孔(11)中加入适量的导热液体后,再将均热块(1)放入炉体(102)中;
步骤二,将被检温度器件的温包或感应端插入相应的盲孔(11)中,一分部导热液体填充在温包或感应端与盲孔(11)内壁之间的缝隙中,其他的导热液体溢出至溢流槽(12)中;
步骤三,温度测量及控制器(101)根据预设的温度值控制冷源(103)或热源(104)将均热块(1)内的温度控制在预设温度,然后读取温度传感器组件(105)和被检温度器件测得的温度值;
步骤四,温度测量及控制器(101)对获取的温度值进行处理、分析得到被检温度器件的校验结果,并将获取的温度值和得到的校验结果在触摸显示屏(106)显示。
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