[发明专利]一种基于不规则半导体材料的破碎设备

说明书

本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种基于不规则半导体材料的破碎设备，包括机体，所述机体的内部包括有第一破碎箱和第二破碎箱，所述第一破碎箱的侧表面与机体的内壁固定连接，所述第二破碎箱的侧表面与机体的内壁固定连接，所述第二破碎箱位于第一破碎箱的上方。该基于不规则半导体材料的破碎设备，收料箱位于空腔的内部，当装置破碎完成后，向上拉动拨块，使得限位杆向上移动，带动挡板向上移动，限位杆的底端从限位环的内部分离，分离之后将侧门打开，然后伸缩杆可以推动推板向右侧移动，使得收料箱的底部通过滑轮在滑轨的内部向右侧滚动，使得收料箱便于从装置的内部取出，使得装置在使用时达到了便于取料的效果。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种基于不规则半导体材料的破碎设备。

背景技术

半导体材料是导电能力介于导体与绝缘体之间的物质，是一类具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中，硅是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，在这些半导体材料中，有很多都是以不规则的形态存在，在进行加工时，需要对这些材料进行破碎，而在破碎的过程中则需要使用到专门的破碎设备。

在对这些不规则的半导体材料进行加工时，需要先将成块的材料破碎成小块，接着利用粉碎装置粉碎成大小均匀的颗粒状，现有的破碎装置主要由底板、机架、细碎箱、破碎箱和粉碎辊等结构构成，在使用的过程中机体控制破碎箱和细碎箱分别对装置内部的材料进行粉碎，但这些装置在粉碎完成之后，材料保存在机体的内部，需要在出料口处通过罐装等方式对粉碎之后材料进行收集，使得装置对粉碎之后的材料进行收集时比较麻烦，然后装置在工作的过程中，机体的主要部分主要由电机进行带动，使得装置在使用的过程中会产生一定的震动，装置在工作时长期处于一个震动的环境中，会导致装置内部的一些零部件发生松动，容易引发安全隐患，同时强烈的震动也会对周围的环境造成一定的影响，为此我们提出了一种基于不规则半导体材料的破碎设备

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于不规则半导体材料的破碎设备，具备便于对粉碎之后的材料进行收集的优点，解决了上述背景技术中所提出的问题。

本发明提供如下技术方案：一种基于不规则半导体材料的破碎设备，包括机体，所述机体的内部包括有第一破碎箱和第二破碎箱，所述第一破碎箱的侧表面与机体的内壁固定连接，所述第二破碎箱的侧表面与机体的内壁固定连接，所述第二破碎箱位于第一破碎箱的上方，所述第一破碎箱的内部包括有破碎装置，所述破碎装置的左右两侧分别与第一破碎箱左侧和右侧的内壁活动连接，所述机体的底部开设有空腔，所述空腔的内部包括有伸缩杆、推板和收料箱，所述伸缩杆的左端与空腔左侧的内壁固定连接，所述推板的左侧与伸缩杆的右端固定连接，所述收料箱的底部与空腔的内部活动连接，所述推板的右侧与收料箱的左侧搭接，所述机体的右侧包括有侧门，所述侧门的左侧与机体右侧的底部活动连接，所述机体的底部包括有滚轮，所述滚轮的顶部与机体的底部活动连接，所述机体的右侧包括有卡接机构。

优选的，所述第二破碎箱的内部包括有两个破碎齿轮，两个所述破碎齿轮的背面均与第二破碎箱后侧的内壁活动连接，两个所述破碎齿轮相对的一侧相互啮合。

优选的，所述收料箱的底部包括有滑轮和滑轨，所述滑轮的顶部与收料箱的底部活动连接，所述滑轨的底部与空腔的内底壁固定连接，所述滑轮的底部与滑轨的内部活动连接。

优选的，所述卡接机构包括有限位环、挡板、固定板、限位杆、连接块、拨块和伸缩弹簧，所述限位环的左侧与侧门右侧的顶部固定连接，所述挡板的左侧与机体右侧的底部活动连接，所述挡板的底部与限位环的顶部搭接，所述固定板的左侧与机体的右侧固定连接，所述固定板位于挡板的上方，所述限位杆的底端与限位环的内部插接，所述限位杆的顶端依次贯穿挡板和固定板的底部并延伸到固定板的顶部，所述连接块的底部与限位杆的顶端固定连接，所述拨块的左侧与连接块的右侧固定连接，所述伸缩弹簧的内部与限位杆的外表面套接。