[发明专利]一种基于不规则半导体材料的破碎设备

权利要求书

1.一种基于不规则半导体材料的破碎设备，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的内部包括有第一破碎箱(2)和第二破碎箱(3)，所述第一破碎箱(2)的侧表面与机体(1)的内壁固定连接，所述第二破碎箱(3)的侧表面与机体(1)的内壁固定连接，所述第二破碎箱(3)位于第一破碎箱(2)的上方，所述第一破碎箱(2)的内部包括有破碎装置(4)，所述破碎装置(4)的左右两侧分别与第一破碎箱(2)左侧和右侧的内壁活动连接，所述机体(1)的底部开设有空腔(6)，所述空腔(6)的内部包括有伸缩杆(7)、推板(8)和收料箱(9)，所述伸缩杆(7)的左端与空腔(6)左侧的内壁固定连接，所述推板(8)的左侧与伸缩杆(7)的右端固定连接，所述收料箱(9)的底部与空腔(6)的内部活动连接，所述推板(8)的右侧与收料箱(9)的左侧搭接，所述机体(1)的右侧包括有侧门(12)，所述侧门(12)的左侧与机体(1)右侧的底部活动连接，所述机体(1)的底部包括有滚轮(13)，所述滚轮(13)的顶部与机体(1)的底部活动连接，所述机体(1)的右侧包括有卡接机构(14)。

2.根据权利要求1所述的一种基于不规则半导体材料的破碎设备，其特征在于：所述第二破碎箱(3)的内部包括有两个破碎齿轮(5)，两个所述破碎齿轮(5)的背面均与第二破碎箱(3)后侧的内壁活动连接，两个所述破碎齿轮(5)相对的一侧相互啮合。

3.根据权利要求1所述的一种基于不规则半导体材料的破碎设备，其特征在于：所述收料箱(9)的底部包括有滑轮(10)和滑轨(11)，所述滑轮(10)的顶部与收料箱(9)的底部活动连接，所述滑轨(11)的底部与空腔(6)的内底壁固定连接，所述滑轮(10)的底部与滑轨(11)的内部活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于不规则半导体材料的破碎设备，其特征在于：所述卡接机构(14)包括有限位环(1401)、挡板(1402)、固定板(1403)、限位杆(1404)、连接块(1405)、拨块(1406)和伸缩弹簧(1407)，所述限位环(1401)的左侧与侧门(12)右侧的顶部固定连接，所述挡板(1402)的左侧与机体(1)右侧的底部活动连接，所述挡板(1402)的底部与限位环(1401)的顶部搭接，所述固定板(1403)的左侧与机体(1)的右侧固定连接，所述固定板(1403)位于挡板(1402)的上方，所述限位杆(1404)的底端与限位环(1401)的内部插接，所述限位杆(1404)的顶端依次贯穿挡板(1402)和固定板(1403)的底部并延伸到固定板(1403)的顶部，所述连接块(1405)的底部与限位杆(1404)的顶端固定连接，所述拨块(1406)的左侧与连接块(1405)的右侧固定连接，所述伸缩弹簧(1407)的内部与限位杆(1404)的外表面套接。

5.根据权利要求4所述的一种基于不规则半导体材料的破碎设备，其特征在于：所述伸缩弹簧(1407)的底端与挡板(1402)的顶部固定连接，所述伸缩弹簧(1407)的顶端与固定板(1403)的底部固定连接。

6.根据权利要求4所述的一种基于不规则半导体材料的破碎设备，其特征在于：所述挡板(1402)的左侧包括有滑块(15)和滑槽(16)，所述滑块(15)的右侧与挡板(1402)的左侧固定连接，所述滑槽(16)位于机体(1)的右侧，所述滑块(15)的左侧与滑槽(16)的内部滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种基于不规则半导体材料的破碎设备，其特征在于：所述机体(1)的底部包括有轮座(17)、缓冲垫(18)和轮轴(19)，所述轮座(17)的顶部与机体(1)的底部固定连接，所述缓冲垫(18)的顶部与轮座(17)的底部固定连接，所述轮轴(19)的顶部与缓冲垫(18)的底部固定连接，所述滚轮(13)的中心处与轮轴(19)的内部活动连接。