[发明专利]PCB连扳及其分板方法在审

专利信息
申请号: 201910676077.3 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN112291928A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 杨红磊;沈逸岚;高桥晓良 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 代理人: 杨楷;毛立群
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: pcb 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种PCB连扳,其特征在于,包括:

PCB连扳主体;

PCB单板,形成在所述PCB连扳主体上并可从所述PCB连扳主体切出,在所述PCB单板的一侧的端部延伸形成有切割部;

标记部件,由与PCB单板边缘齐平的基准线以及形成于所述切割部的标记线构成,且所述标记线与所述基准线之间的距离为不大于规定值D。

2.根据权利要求1所述的PCB连扳,其特征在于,所述标记线与所述基准线之间存在间隙,所述标记线的宽度a、所述基准线的宽度b、所述标记线与所述基准线的相对边缘之间的距离c设计为满足下述关系式(1)-(4)中的某一种:

c≤D (1);

a+c≤D (2);

b+c≤D (3);

a+b+c≤D (4)。

3.根据权利要求1所述的PCB连扳,其特征在于,所述标记线与所述基准线之间不存在间隙,所述基准线和所述标记线中远离所述PCB单板的一侧与所述基准线和所述标记线中靠近所述PCB单板的一侧之间的距离为不大于规定值D。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的PCB连扳,其特征在于,所述标记线以及/或者所述基准线的颜色异于所述PCB连扳主体的颜色。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的PCB连扳,其特征在于,所述标记线以及/或者所述基准线形成为线段状或多个点连续排列而成的虚线状。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的PCB连扳,其特征在于,所述规定值D为0.50mm。

7.根据权利要求6所述的PCB连扳,其特征在于,所述切割部与所述PCB单板一体成型设置。

8.根据权利要求1-3或7中任一项所述的PCB连扳,其特征在于,所述PCB单板设置有多个,至少一个所述PCB单板在两侧的端部都延伸形成有切割部且分别形成标记部件。

9.根据权利要求1所述的PCB连扳,其特征在于,所述标记线以及/或者所述基准线为斜线,所述基准线位于所述切割部且一端与所述PCB单板的边缘齐平,所述标记线与所述基准线之间的最大距离为不大于规定值D。

10.根据权利要求1所述的PCB连扳,其特征在于,所述标记线以及/或者所述基准线为波浪线,所述基准线远离所述标记线的一端侧与所述PCB单板边缘齐平,所述标记线与所述基准线之间的最大距离为不大于规定值D。

11.根据权利要求1所述的PCB连扳,其特征在于,所述标记线以及/或者所述基准线为波浪线,所述基准线靠近所述标记线的一端侧与所述PCB单板边缘齐平,所述标记线与所述基准线之间的最小距离为不大于规定值D。

12.一种分板方法,从PCB连扳切出PCB单板,其特征在于,包括如下步骤:

标记步骤,在所述PCB单板上形成由标记线与基准线构成的标记部件,所述基准线与所述PCB单板边缘齐平,使得所述标记线与所述基准线之间的距离为规定值D;

切割步骤,对准切割部进行切割,使得所述PCB单板与所述PCB连扳主体分离;

判断步骤,若在切出的PCB单板上标记线消失且基准线保留,则判断为分板合格。

13.根据权利要求12所述的分板方法,其特征在于,在所述判断步骤中,若在切出的PCB单板上标记线与基准线都消失或者都保留,则判断为分板不合格。

14.根据权利要求13所述的分板方法,其特征在于,在所述切割步骤中,对准切割部并相对于所述PCB单板边缘倾斜地进行切割,

则在所述判断步骤中,所述标记线以及/或者所述基准线残留有部分,则判断为分板不合格。

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