[发明专利]PCB连扳及其分板方法在审
申请号: | 201910676077.3 | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN112291928A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 杨红磊;沈逸岚;高桥晓良 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/02 |
代理公司: | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人: | 杨楷;毛立群 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 及其 方法 | ||
1.一种PCB连扳,其特征在于,包括:
PCB连扳主体;
PCB单板,形成在所述PCB连扳主体上并可从所述PCB连扳主体切出,在所述PCB单板的一侧的端部延伸形成有切割部;
标记部件,由与PCB单板边缘齐平的基准线以及形成于所述切割部的标记线构成,且所述标记线与所述基准线之间的距离为不大于规定值D。
2.根据权利要求1所述的PCB连扳,其特征在于,所述标记线与所述基准线之间存在间隙,所述标记线的宽度a、所述基准线的宽度b、所述标记线与所述基准线的相对边缘之间的距离c设计为满足下述关系式(1)-(4)中的某一种:
c≤D (1);
a+c≤D (2);
b+c≤D (3);
a+b+c≤D (4)。
3.根据权利要求1所述的PCB连扳,其特征在于,所述标记线与所述基准线之间不存在间隙,所述基准线和所述标记线中远离所述PCB单板的一侧与所述基准线和所述标记线中靠近所述PCB单板的一侧之间的距离为不大于规定值D。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的PCB连扳,其特征在于,所述标记线以及/或者所述基准线的颜色异于所述PCB连扳主体的颜色。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的PCB连扳,其特征在于,所述标记线以及/或者所述基准线形成为线段状或多个点连续排列而成的虚线状。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的PCB连扳,其特征在于,所述规定值D为0.50mm。
7.根据权利要求6所述的PCB连扳,其特征在于,所述切割部与所述PCB单板一体成型设置。
8.根据权利要求1-3或7中任一项所述的PCB连扳,其特征在于,所述PCB单板设置有多个,至少一个所述PCB单板在两侧的端部都延伸形成有切割部且分别形成标记部件。
9.根据权利要求1所述的PCB连扳,其特征在于,所述标记线以及/或者所述基准线为斜线,所述基准线位于所述切割部且一端与所述PCB单板的边缘齐平,所述标记线与所述基准线之间的最大距离为不大于规定值D。
10.根据权利要求1所述的PCB连扳,其特征在于,所述标记线以及/或者所述基准线为波浪线,所述基准线远离所述标记线的一端侧与所述PCB单板边缘齐平,所述标记线与所述基准线之间的最大距离为不大于规定值D。
11.根据权利要求1所述的PCB连扳,其特征在于,所述标记线以及/或者所述基准线为波浪线,所述基准线靠近所述标记线的一端侧与所述PCB单板边缘齐平,所述标记线与所述基准线之间的最小距离为不大于规定值D。
12.一种分板方法,从PCB连扳切出PCB单板,其特征在于,包括如下步骤:
标记步骤,在所述PCB单板上形成由标记线与基准线构成的标记部件,所述基准线与所述PCB单板边缘齐平,使得所述标记线与所述基准线之间的距离为规定值D;
切割步骤,对准切割部进行切割,使得所述PCB单板与所述PCB连扳主体分离;
判断步骤,若在切出的PCB单板上标记线消失且基准线保留,则判断为分板合格。
13.根据权利要求12所述的分板方法,其特征在于,在所述判断步骤中,若在切出的PCB单板上标记线与基准线都消失或者都保留,则判断为分板不合格。
14.根据权利要求13所述的分板方法,其特征在于,在所述切割步骤中,对准切割部并相对于所述PCB单板边缘倾斜地进行切割,
则在所述判断步骤中,所述标记线以及/或者所述基准线残留有部分,则判断为分板不合格。
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