[发明专利]包括光学波导的电子设备和组件

说明书

本公开的实施例涉及包括光学波导的电子设备和组件。一种电子芯片，其包括集成光学波导，该集成光学波导具有末端部分，该末端部分平行于电子芯片的面延伸。设置在电子芯片中的局部凹槽与集成光学波导的末端部分相邻延伸。细长光学电缆包括光学波导，并且具有端部，该端部至少部分地接合在局部凹槽中。细长光学电缆的端部被配置为经由局部凹槽的区域中的横向耦合来支撑光学波导与集成光学波导的光学耦合。提供一种外部封装件以容纳电子芯片。

优先权声明

本申请要求于2018年7月25日提交的法国专利申请号1856883的优先权，其内容在法律允许的最大程度内通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及包括光学波导的电子设备和组件领域。

背景技术

在此所讨论的技术涉及与光学波导有关的技术。

发明内容

根据一个实施例，提供了一种电子设备，其包括电子芯片，该电子芯片包括至少一个集成光学波导，该集成光学波导具有末端部分，该末端部分平行于芯片的面并且沿特定方向延伸，并且设有局部凹槽，该局部凹槽与光学波导的所述末端部分相邻并且沿所述特定方向延伸。

更进一步地，该电子设备包括细长光学电缆，该细长光学电缆包括至少一个光学波导，并且具有端部，该端部至少部分地接合在所述局部凹槽中，并且在一位置中平行于所述特定方向延伸，使得光学电缆的光学波导经由所述局部凹槽的区域中的横向耦合被光学耦合到芯片的光学波导。

因此，光学电缆安装在芯片上的机械强度非常好，并且电子设备在芯片的厚度方向上的体积很小。

光学电缆可以通过插置于芯片和光学电缆的末端部分之间的粘合剂层紧固到芯片上。

电子设备可以包括保持元件，该保持元件安装在芯片和光学电缆的末端部分上方。

所述保持元件可以包括凹槽，光学电缆的末端部分至少部分地接合在该凹槽中。

可以在保持元件和光学电缆的末端部分之间插置粘合剂层。

芯片可以包括基底晶片，其包括所述集成光学波导；以及前层，其包括电连接网络，所述凹槽在该前层中产生。

该设备可以包括基板，其面向芯片并且与芯片的所述凹槽相对地在光学电缆的所述末端部分上方延伸。

所述基板可以具有凹槽，光学电缆的末端部分至少部分地接合在该凹槽中。

可以在基板和光学电缆的末端部分之间插置粘合剂层。

所述基板可以包括电连接网络，电连接元件插置在芯片和基板之间。

光学电缆的光学光波导可以包括集成纵向芯；以及端子模块中的集成芯，其一端轴向结合到纵向芯的对应端，而其另一端或末端部分与模块的位于芯片的光学波导的末端部分的侧上的一侧齐平。

还提供了一种组件，其包括如上文所定义的电子设备，并且包括外部封装件，该电子设备容纳在该外部封装件的内部。

光学电缆可以包括光学连接器，其安装在封装件的壁上，以便允许电气设备的一个或多个外部光学连接穿过该壁。

该组件可以包括电连接电缆，该电连接电缆的一端设有电连接器，该电连接器连接到电气设备，并且其另一端设有电连接器，该电连接器安装在封装件的侧壁上，以便允许电气设备的一个或多个外部电气连接穿过该壁。

附图说明

现在，通过非限制性示例对电子设备和组件进行描述，如附图所示，其中

图1示出了纵向于光学电缆的电子设备的纵向横截面；