[发明专利]包括光学波导的电子设备和组件

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

电子集成电路芯片，包括半导体晶片和前互连层，其中所述半导体晶片中的至少一个集成光学波导具有末端部分，所述末端部分沿纵向方向平行于所述半导体晶片的面延伸，并且其中所述前互连层包括局部凹槽，所述局部凹槽与所述至少一个集成光学波导的所述末端部分相邻并且沿所述纵向方向延伸，以及

细长光学电缆，包括至少一个光学波导并且具有端部，所述端部至少部分地接合在所述局部凹槽中，并且在一位置中平行于所述纵向方向延伸，使得所述光学电缆的所述至少一个光学波导经由所述局部凹槽的区域中的横向耦合被光学耦合到所述半导体晶片中的所述至少一个集成光学波导，

其中所述至少一个集成光学波导被设置在所述半导体晶片的前面的一侧上，

其中粘合剂层被插置在所述半导体晶片和所述细长光学电缆的所述端部之间，并且所述粘合剂层由光学波能够穿过的材料制成。

2.根据权利要求1所述的设备，还包括保持元件，所述保持元件被安装在所述电子集成电路芯片和所述细长光学电缆的所述端部上方。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述保持元件包括另一局部凹槽，所述光学电缆的所述端部至少部分地接合在所述另一局部凹槽中。

4.根据权利要求2所述的设备，其中粘合剂层被插置在所述保持元件和所述细长光学电缆的所述端部之间。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述半导体晶片包括外围边缘，所述外围边缘垂直于所述纵向方向延伸。

6.根据权利要求1所述的设备，还包括基板，所述基板面向所述电子集成电路芯片并且与所述局部凹槽相对地在所述细长光学电缆的所述端部上方延伸。

7.根据权利要求6所述的设备，其中所述基板具有另一局部凹槽，所述细长光学电缆的所述端部至少部分地接合在所述另一局部凹槽中。

8.根据权利要求6所述的设备，其中粘合剂层被插置在所述基板和所述细长光学电缆的所述端部之间。

9.根据权利要求6所述的设备，其中所述基板包括电连接网络，并且所述设备还包括电连接元件，所述电连接元件被插置在所述电子集成电路芯片的所述前互连层与所述基板之间。

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述细长光学电缆的所述光学光波导包括集成纵向芯，以及端子模块中的集成芯，所述集成芯的一端轴向结合到所述纵向芯的对应端并且另一端与和所述端子模块的一侧齐平，所述端子模块的所述一侧与所述至少一个集成光学波导的所述末端部分相邻定位。

11.根据权利要求10所述的设备，其中所述端子模块中的所述集成芯在所述一端与所述另一端之间弯曲90度。

12.一种组件，包括：

电子设备，包括：

电子集成电路芯片，包括半导体晶片和前互连层，其中所述半导体晶片中的至少一个集成光学波导具有末端部分，所述末端部分沿纵向方向平行于所述半导体晶片的面延伸，并且其中所述前互连层包括局部凹槽，所述局部凹槽与所述至少一个集成光学波导的所述末端部分相邻并且沿所述纵向方向延伸，以及

细长光学电缆，包括至少一个光学波导并且具有端部，所述端部至少部分地接合在所述局部凹槽中，并且在一位置中平行于所述纵向方向延伸，使得所述光学电缆的所述至少一个光学波导经由所述局部凹槽的区域中的横向耦合被光学耦合到所述半导体晶片中的所述至少一个集成光学波导；以及

外部封装件，所述电子设备容纳在所述外部封装件的内部，

其中所述至少一个集成光学波导被设置在所述半导体晶片的前面的一侧上，

其中粘合剂层被插置在所述半导体晶片和所述细长光学电缆的所述端部之间，并且所述粘合剂层由所述光学波能够穿过的材料制成。