[发明专利]一种检测装置和硅片分选设备

说明书

本发明提供了一种检测装置，包括用于输送待测物体的输送机构和两组检测机构，第一组检测机构被配置为检测待测物体的第一边缘和上表面，第二组检测机构被配置为检测待测物体的第二边缘和下表面，第一边缘和第二边缘为待测物体上相对的且与输送机构的输送方向垂直的两条边缘，每组检测机构均包括检测相机、表面照射光源、边缘照射光源和反射机构，其中，对于每组检测机构：反射机构对表面照射光源、边缘照射光源发出的光线进行至少一次反射，以使得待测物体的被测表面反射及被测边缘反射的光均能对应的检测相机探测到。输送过程中，本发明无须对待测物体进行旋转即能实现对待测物体的垂直于输送机构的输送方向的两条边缘以及待测物体的上下表面的检测，从而提升了检测效率、降低了检测成本。

技术领域

本发明属于硅片检测领域，尤其涉及一种检测装置和硅片分选设备。

背景技术

硅片边缘检测和脏污检测是硅片检测过程中必不可少的步骤。传统的硅片检测装置包括第一边缘检测装置、第二边缘检测装置以及脏污检测装置，第一边缘检测装置和第二边缘检测装置设置在输送线侧边，第一边缘检测装置用于检测与硅片输送方向平行的两个侧边，输送线将硅片输送到第二边缘检测装置工位后，将硅片旋转90°，第二边缘检测装置检测硅片余下的尚未被检测的两个侧边；脏污检测装置分别设置在输送线的上方和下方，以检测输送线所输送的硅片的上表面和下表面的脏污情况。

可见，传统的硅片检测需要配置的检测装置数量比较多，成本偏高。此外，硅片在传输过程中，检测装置仅能实施对硅片的平行于输送线的两个侧边的检测，如果要检测硅片的另外两个垂直于输送线的侧边，则必须先对硅片进行90°旋转，该旋转过程极大地降低了检测效率。

发明内容

针对传统的检测装置存在的上述技术缺陷，本发明第一方面提供了一种高效自动低成本地进行全面检测的检测装置，其技术方案如下：

一种检测装置，包括用于输送待测物体的输送机构和两组检测机构，第一组检测机构被配置为检测待测物体的第一边缘和上表面，第二组检测机构被配置为检测待测物体的第二边缘和下表面，第一边缘和第二边缘为待测物体上相对的且与输送机构的输送方向垂直的两条边缘，每组检测机构均包括检测相机、表面照射光源、边缘照射光源和反射机构，其中，对于每组检测机构：

反射机构被配置为对表面照射光源发出的表面照射光线进行至少一次反射，以使得表面照射光线经待测物体的被测表面反射后被对应的检测相机探测到；

反射机构还被对边缘照射光源发出的边缘照射光线进行至少一次反射，以使得边缘照射光线经待测物体的被测边缘反射后被对应的检测相机探测到。

通过第一组检测机构和第二组检测机构的配合，在输送过程中，无须对待测物体进行旋转，本发明即能实现了对待测物体的垂直于输送机构的输送方向的两条边缘以及待测物体的上下表面的检测，检测效率得以有效提高，同时减少了检测成本。

进一步的，对于每组检测机构，表面照射光线从待测物体的被检测表面反射至对应的检测相机的光程长度与边缘照射光线从待测物体的被测边缘反射至对应的检测相机的光程长度相等。

由于对于每组检测机构，待测物体表面和检测相机之间的光程与待测物体边缘和检测相机之间的光程相等。因此，检测过程中，无需对检测相机进行调焦，即能实现检测相机对待测物体被检测表面及本检测边缘的连续、清晰成像，从而提升了检测效率、检测效果。

进一步的，第一组检测机构的检测相机位于输送机构的上方，第一组检测机构的表面照射光源位于第一组检测机构的检测相机与输送机构之间，第一组检测机构的边缘照射光源位于输送机构的上方或下方；第二组检测机构的检测相机位于输送机构的下方，第二组检测机构的表面照射光源位于第二组检测机构的检测相机与输送机构之间，第二组检测机构的边缘照射光源位于输送机构的上方或下方。