[发明专利]一种LED全塑封结构及其塑封工艺

说明书

本发明提供了一种LED的全塑封结构及其塑封工艺，本发明利用全塑封工艺，实现相同树脂的LED封装，可以降低因热膨胀系数不同导致的翘曲，且所述LED的两侧均设置透镜可以实现广角度出射，且两侧同时都是一个树脂材料，可防止初始光的泄露。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，属于H01L33/00分类号下，尤其涉及一种LED全塑封结构及其塑封工艺。

背景技术

随着LED(Light Emitting Diode，发光二极管)光效的不断提高，在通用照明领域，开始显现出使用LED替代传统的发光器件的趋势。全角度LED光源，是指能够全角度发光的LED光源。全角度LED光源由于还具有发光效率高的特点，具有广阔的市场前景。

现有的全角度LED光源的结构一般包括透明的基板和LED芯片，基板通常由玻璃或蓝宝石材料制成，LED芯片通过固晶胶固定在基板上，再焊接金线来使各个LED芯片串联或并联，最后在基板上下两面点涂荧光粉胶形成上下两层荧光粉胶层，荧光粉胶层的材料通常为掺有荧光粉的硅胶。LED芯片发出的初始光(多为蓝光)透过荧光粉胶层后被转变成另一颜色的光(多为白光)作为出射光射出。然而，由于基板有多个出光面，点涂荧光粉胶形成的荧光粉胶层难以完全覆盖所有出光面，会出现不同程度的初始光泄露的问题，破坏整体的发光效果。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种LED全塑封结构，包括：

第一荧光树脂载体和第二荧光树脂载体，所述第一荧光树脂载体和第二荧光树脂载体的形状相同，所述第一荧光树脂载体包括第一平面和与所述第一平面相对设置的第一凸面，所述第二荧光树脂载体包括第二平面和与所述第二平面相对设置的第二凸面；所述第一平面上设置有第一线路层，所述第二平面上设置有第二线路层；

树脂粘合层，其将所述第一凸面的中心区域和第二凸面的中心区域粘合在一起；

多个LED芯片，分别倒装于所述第一线路层和第二线路层上；

树脂围坝，环绕所述第一荧光树脂载体和第二荧光树脂载体的周边区域，且在所述第一荧光树脂载体上围成第一凹槽，在所述第二荧光树脂载体上围成第二凹槽；

第一荧光树脂材料和第二荧光树脂材料，所述第一荧光树脂填充在所述第一凹槽内，所述第二荧光树脂填充在第二凹槽内；

第一树脂透镜和第二树脂透镜，设置于在所述树脂围坝的相对两面上。

根据本发明的实施例，在所述粘合层的侧面形成一凹形，所述树脂围坝填充所述凹形。

根据本发明的实施例，所述第一线路层和第二线路层的材质是透明导电材料，例如ITO、FTO、AZO等。

根据本发明的实施例，所述多个LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

根据本发明的实施例，所述第一凸面与第二凸面的弧度与第一树脂透镜和第二树脂透镜的弧度相同。

根据本发明的实施例，所述第一和第二荧光树脂载体、树脂粘合层、树脂围坝、第一和第二荧光树脂材料以及第一和第二树脂透镜，其均采用相同的树脂材料固化形成。

本发明提供了一种LED全塑封方法，其用于制造上述的LED全塑封结构，包括：

(1)在第一模具的凹槽中注塑形成第一荧光树脂载体，所述凹槽与所述第一荧光树脂载体的形状相匹配；

(2)利用常规工艺在所述第一荧光树脂载体上沉积第一线路层；

(3)将多个LED芯片分别倒装于所述第一线路层上；

(4)去除所述第一模具，得到待封装的第一荧光树脂载体结构；