[发明专利]一种LED全塑封结构及其塑封工艺

权利要求书

1.一种LED全塑封结构，包括：

第一荧光树脂载体和第二荧光树脂载体，所述第一荧光树脂载体和第二荧光树脂载体的形状相同，所述第一荧光树脂载体包括第一平面和与所述第一平面相对设置的第一凸面，所述第二荧光树脂载体包括第二平面和与所述第二平面相对设置的第二凸面；所述第一平面上设置有第一线路层，所述第二平面上设置有第二线路层；

树脂粘合层，其将所述第一凸面的中心区域和第二凸面的中心区域粘合在一起；

多个LED芯片，分别倒装于所述第一线路层和第二线路层上；

树脂围坝，环绕所述第一荧光树脂载体和第二荧光树脂载体的周边区域，且在所述第一荧光树脂载体上围成第一凹槽，在所述第二荧光树脂载体上围成第二凹槽；

第一荧光树脂材料和第二荧光树脂材料，所述第一荧光树脂填充在所述第一凹槽内，所述第二荧光树脂填充在第二凹槽内；

第一树脂透镜和第二树脂透镜，设置于在所述树脂围坝的相对两面上。

2.根据权利要求1所述的LED全塑封结构，其特征在于：在所述粘合层的侧面形成一凹形，所述树脂围坝填充所述凹形。

3.根据权利要求2所述的LED全塑封结构，其特征在于：所述第一线路层和第二线路层的材质是透明导电材料。

4.根据权利要求1所述的LED全塑封结构，其特征在于：所述多个LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

5.根据权利要求1所述的LED全塑封结构，其特征在于：所述第一凸面与第二凸面的弧度与第一树脂透镜和第二树脂透镜的弧度相同。

6.根据权利要求1所述的LED全塑封结构，其特征在于：所述第一和第二荧光树脂载体、树脂粘合层、树脂围坝、第一和第二荧光树脂材料以及第一和第二树脂透镜，其均采用相同的树脂材料固化形成。

7.一种LED全塑封方法，其用于制造权利要求1-6中任一项所述的LED全塑封结构，包括：

(1)在第一模具的凹槽中注塑形成第一荧光树脂载体，所述凹槽与所述第一荧光树脂载体的形状相匹配；

(2)利用常规工艺在所述第一荧光树脂载体上沉积第一线路层；

(3)将多个LED芯片分别倒装于所述第一线路层上；

(4)去除所述第一模具，得到待封装的第一荧光树脂载体结构；

(5)重复步骤(1)-(4)，得到待封装的第二荧光树脂载体结构；

(6)利用树脂粘合层将第一荧光树脂载体和第二荧光树脂载体粘合在一起，其中所述第一凸面和第二凸面相对设置，并且在所述树脂粘合层的侧面形成有凹形；

(7)注塑形成树脂围坝，树脂围坝环绕所述第一荧光树脂载体和第二荧光树脂载体的周边区域，并且同时填充所述凹形，所述树脂围坝在所述第一荧光树脂载体上围成第一凹槽，在所述第二荧光树脂载体上围成第二凹槽；

(8)在所述第一凹槽和第二凹槽分别填充第一荧光树脂材料和第二荧光树脂材料，这样使得LED芯片的两侧均为荧光树脂包裹；

(9)使用第二模具注塑形成第一树脂透镜和第二树脂透镜，并将第一树脂透镜和第二树脂透镜分别粘合于所述树脂围坝上。

8.根据权利要求7所述的LED全塑封方法，其特征在于：所述第一和第二模具为同一模具。