[发明专利]电导体的排列装置有效

专利信息
申请号: 201910666520.9 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN110768491B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 吉田尚;阚旋 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: H02K15/085 分类号: H02K15/085
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人: 韩登营;栗涛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导体 排列 装置
【权利要求书】:

1.一种电导体的排列装置(30),其使电导体(10)排列成圆环状,该电导体具有彼此大致平行地延伸的第一腿部(12)和第二腿部(14)、以及与所述第一腿部和所述第二腿部相连的折回部(16),所述电导体的排列装置(30)的特征在于,

具有多个保持架(92a~92d)和转动机构(52),其中,

所述多个保持架支承所述第一腿部或所述第二腿部中的至少一方,且在将多个电导体排列成圆弧状的状态下进行保持;

所述转动机构通过使所述多个保持架转动,而使排列成圆弧状的所述电导体转动且配置在同一圆周上而排列成圆环状,

所述多个保持架中的相邻的两个保持架(92a、92b)经由一个连杆部件(58a)连结,

所述电导体的排列装置具有底盘(90),所述多个保持架经由转动轴(130)以能够转动的方式设置于所述底盘,并且,

所述转动机构具有驱动轴(56)和旋转盘(54a~54d),其中,

所述驱动轴以能够拆装的方式连结于所述转动轴;

所述旋转盘设置有所述驱动轴并与该驱动轴一体地旋转,

所述电导体的排列装置具有转动机构支承盘(50)和升降机构(36),其中,

所述转动机构支承盘设置有所述转动机构;

所述升降机构使所述转动机构支承盘上升或下降,

所述驱动轴和所述转动轴彼此连结的状态下的所述转动机构支承盘和所述底盘通过所述升降机构一体地上升或下降。

2.根据权利要求1所述的电导体的排列装置,其特征在于,

在所述旋转盘或所述连杆部件中的任一方设置有连结轴(70),并且在剩余的一方形成有供所述连结轴穿过的连结孔(76),

所述连结孔为所述连结轴能够沿所述保持架的转动方向移动的长孔。

3.根据权利要求1所述的电导体的排列装置,其特征在于,

具有多个所述旋转盘,在多个所述旋转盘中的各个所述旋转盘上分别设置有能够驱动该旋转盘旋转的旋转驱动机构(66a~66d)。

4.根据权利要求1所述的电导体的排列装置,其特征在于,

还具有将所述底盘引导至所述升降机构的引导机构(34)。

5.根据权利要求1所述的电导体的排列装置,其特征在于,

在所述底盘上设置有对所述保持架的转动进行辅助的旋转体(100)。

6.根据权利要求1所述的电导体的排列装置,其特征在于,

在所述底盘上设置有分别与所述多个保持架抵接的止挡部(114、116)。

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