[发明专利]接插件电镀工艺

说明书

本发明涉及电子接插件电镀技术领域，公开了一种接插件电镀工艺，包括以下步骤：脱脂：先超声波脱脂，然后阴极电解脱脂，最后阳极电解脱脂；脱脂后水洗；活化：固体无机酸盐水溶液阳极电解活化，活化后水洗；镀镍：先镀镍磷碲多元合金镍，水洗后镀半光泽镍，水洗后再镀镍磷碲多元合金镍。与现有技术相比，本工艺通过对前处理、水洗、镍镀层工艺的优化，特别是多元合金镍层的设计优化，使得镀层在1000倍显微镜下观察表面平整无针孔，电镀后无需使用有机物封孔膜即可以通过盐雾测试，产品在用时没有阻抗和焊锡的品质隐患；通过本电镀工艺在接插件电镀镀层后，做盐雾测试时能够有效避免氯化钠进入镀层内部，有效避免原电池的腐蚀。

技术领域

本发明涉及电子接插件电镀技术领域，特别涉及一种接插件电镀工艺。

背景技术

接插件电镀均需要先镀镍，起到打底耐腐蚀的作用，再在镍层上镀金、锡等。近两年来，电子接插件镀层盐雾判定标准不断加严，对盐雾的要求更加严苛，由早期的目视仅判定接触区而且是依腐蚀面积判定等级，再到后期的产品整体目视无任何腐蚀，而目前判定标准为所有产品盐雾测试之后在40倍显微镜下观察无任何瑕疵才判定通过。常规电镀制程解决方案为电镀后使用封孔剂，而封孔剂是有机物，对阻抗和焊锡有功能上的隐患，且在高电流连接器上（如USB接口和BATTERY）会有碳化后严重影响阻抗或造成短路的风险。

发明内容

发明目的：针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种接插件电镀工艺，电镀出来的接插件能满足目前镀层盐雾测试的要求，不使用有机物封孔膜，产品在使用时无品质隐患。

技术方案：本发明提供了一种接插件电镀工艺，包括以下步骤：脱脂：先超声波脱脂，然后阴极电解脱脂，最后阳极电解脱脂；脱脂后水洗；活化：固体无机酸盐水溶液阳极电解活化，活化后水洗；镀镍：先镀镍磷碲多元合金镍，水洗后镀半光泽镍，水洗后再镀镍磷碲多元合金镍。

优选地，在所述活化步骤中，所述固体无机酸盐水溶液为氟化氢铵和氟化钠混合水溶液。

优选地，所述氟化氢铵和氟化钠混合水溶液的配制方法如下：所述氟化氢铵30%和氟化钠70%均匀混合后，称取该混合物80~100克/升配制成水溶液。

所述电解活化时的电压为3~5V。

优选地，在所述镀镍步骤中，第一次镀镍磷碲多元合金镍时，磷的质量百分比为0.1~0.2%，碲的质量百分比为0.1~0.2%。

优选地，在所述镀镍步骤中，第二次镀镍磷碲多元合金镍时，磷的质量百分比为0.1~0.2%，碲的质量百分比为0.1~0.2%。

优选地，在所述脱脂步骤中，所述超声波脱脂时的槽液温度为60℃；所述阴极电解脱脂和所述阳极电解脱脂时的电流密度均为12~18ASD。

优选地，所述脱脂后的水洗步骤为：两道常温水洗后再进行一道45~55℃的热水洗。

优选地，所述活化后的水洗步骤为：两道常温水洗后再进行一道45~55℃的热水洗。

优选地，在第一次镀镍磷碲多元合金镍后以及镀半光泽镍后的水洗步骤均为：两道常温水洗后再进行一道45~55℃的热水洗。使用热水洗能把镀层表面残留的电镀药液充分清洗干净，确保镀层与镀层之间无任何杂质。