[发明专利]接插件电镀工艺有效
| 申请号： | 201910665091.3 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110306220B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 朱秀芳;钱诚;孙锋;石莹莹 | 申请（专利权）人： | 淮阴工学院 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C25D3/56;C25D3/12;C25F1/04;C25D5/48;C25D5/14;C25D7/00 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 廖娜 |
| 地址： | 223400 江苏省淮*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 插件 电镀 工艺 | ||
1.一种接插件电镀工艺，其特征在于：包括以下步骤：
脱脂：先超声波脱脂，然后阴极电解脱脂，最后阳极电解脱脂；脱脂后水洗；
活化：固体无机酸盐水溶液阳极电解活化，活化后水洗；
其中，所述固体无机酸盐水溶液为氟化氢铵和氟化钠混合水溶液；
所述氟化氢铵和氟化钠混合水溶液的配制方法如下：所述氟化氢铵30%和氟化钠70%均匀混合后，称取该混合物80~100克/升配制成水溶液；
镀镍：先镀镍磷碲多元合金镍，水洗后镀半光泽镍，水洗后再镀镍磷碲多元合金镍。
2.根据权利要求1所述接插件电镀工艺，其特征在于，所述电解活化时的电压为3~5V。
3.根据权利要求1所述接插件电镀工艺，其特征在于，在所述镀镍步骤中，第一次镀镍磷碲多元合金镍时，磷的质量百分比为0.1~0.2%，碲的质量百分比为0.1~0.2%。
4.根据权利要求1所述接插件电镀工艺，其特征在于，在所述镀镍步骤中，第二次镀镍磷碲多元合金镍时，磷的质量百分比为0.1~0.2%，碲的质量百分比为0.1~0.2%。
5.根据权利要求1至4中任一项所述接插件电镀工艺，其特征在于，在所述脱脂步骤中，所述超声波脱脂时的槽液温度为60℃；所述阴极电解脱脂和所述阳极电解脱脂时的电流密度均为12~18ASD。
6.根据权利要求1至4中任一项所述接插件电镀工艺，其特征在于，所述脱脂后的水洗步骤为：两道常温水洗后再进行一道45~55℃的热水洗。
7.根据权利要求1至4中任一项所述接插件电镀工艺，其特征在于，所述活化后的水洗步骤为：两道常温水洗后再进行一道45~55℃的热水洗。
8.根据权利要求1至4中任一项所述接插件电镀工艺，其特征在于，在第一次镀镍磷碲多元合金镍后以及镀半光泽镍后的水洗步骤均为：两道常温水洗后再进行一道45~55℃的热水洗。
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