[发明专利]具有粗化防焊层的软质线路基板及其制造方法

说明书

本发明涉及具有粗化防焊层的软质线路基板及其制造方法。本发明提供一种用于承载芯片的软质线路基板，其制造方法依序包含以下步骤：(a)提供具有配线图案的一导电铜层于一绝缘基材上；(b)形成一第一防焊层部分地覆盖该配线图案；(c)以该第一防焊层为屏蔽形成一第一锡层于该导电铜层上；(d)以该第一防焊层为屏蔽形成一第二锡层于该第一锡层上；(e)形成一第二防焊层部分地覆盖该第二锡层及至少部分地覆盖该第一防焊层；及(f)粗化该第二防焊层以使该第二防焊层具有一粗化表面。

技术领域

本发明系有关于软质线路基板，特别关于可承载半导体芯片的软质线路基版。

背景技术

承载芯片用的软质线路基板多为滚动条状薄膜。在业界软质线路基板与芯片的结合依不同装配模式有各种称呼，例如TCP(Tape Carrier Package卷带式载体封装)或COF(Chip On Film薄膜覆晶封装)。TCP及COF都是运用软质线路基板作为封装芯片的载体，通过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump)与位在软性基板电路上的铜配线图案的内引脚(Inner Lead)接合。

为了使软性基板电路与芯片的金凸块连接，必须要有金锡共晶物的存在，其中金由芯片的金凸块提供，锡就由形成在内引脚表面的锡供应，因此，内引脚的表面镀有锡层。除了内引脚外，铜配线图案还有外引脚等与其他电子组件连接的导电端子，这些端子也有镀锡层。铜配线图案上没有镀锡层的部分会另以防焊油墨覆盖来加以保护。

现有的软性基板电路易产生以下问题，其一为镀锡层表面形成晶须，导致相邻线路短路；其二为防焊油墨及镀锡层的界面产生凹洞，导致线路断裂。专利文献1(日本专利JP3061613)公开的方案是在铜配线图案上先全面地形成薄镀锡层(a)，然后于配线图案的非引脚区涂布防焊油墨，之后再于引脚区形成厚镀锡层(b)。专利文献1认为铜配线图案全面形成的薄镀锡层(a)可防止凹洞产生，厚镀锡层(b)可防止产生晶须。专利文献2(中国台湾专利TW531864)公开另一种方法，是依序形成第一防焊油墨于非引脚区、形成薄镀锡层于引脚区、再形成第二防焊油墨覆盖第一防焊油墨及薄锡层之交界处、及最后形成厚镀锡层于薄锡层上。

发明内容

本案发明人经研究后发现上述现有技术在实务上仍存在许多问题。举例而言，专利文献1于铜配线图案全面形成的薄镀锡层，此对需要弯折的产品是不利的，因为镀锡层的硬度通常偏高。再者，不论是专利文献1或专利文献2皆说明在最后涂布防焊油墨之后形成厚镀锡层，因此顶层的防焊油墨仍会浸泡在镀锡槽中一段时间，特别是镀厚锡的时间又较长，这使得顶层防焊油墨与厚镀锡层的界面产生凹洞的机会增加。此外，专利文献2有两次施作防焊油墨后才进锡槽的处理，造成清洗被防焊油墨污染锡槽的高成本。此外，专利文献2所说明的两次防焊油墨两次镀锡交错实施处理，其实务上易混淆，造成生产动线安排的困扰。此外，本案发明人更发现，现有涂布两次防焊油墨的做法，在实务上容易造成防焊油墨产生肥厚的边缘。当COF的外引脚要与显示器导电玻璃基板压接时，容易受到防焊油墨肥厚边缘的影响而产生压接不良。

有鉴于上述，于一方面，本发明提出一种新颖的软质线路基板的制造方法，无两次防焊油墨两次镀锡交错实施处理。本发明也在最后锡层完成后涂布顶层防焊油墨，以免顶层防焊油墨浸泡在镀锡槽中。同时本发明也进一步粗化防焊层以降低外引脚与防焊层的高度差，改善压接不良的现象。

依据一实施例，本发明提供一种用于承载芯片的软质线路基板的制造方法，依序包含以下步骤：

(a)提供具有配线图案的一导电铜层于一绝缘基材上；

(b)形成一第一防焊层部分地覆盖该配线图案；

(c)以该第一防焊层为屏蔽形成一第一锡层于该导电铜层上；

(d)以该第一防焊层为屏蔽形成一第二锡层于该第一锡层上；及

(e)形成一第二防焊层部分地覆盖该第二锡层及至少部分地覆盖该第一防焊层；及