[发明专利]具有粗化防焊层的软质线路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有粗化防焊层的软质线路基板的制造方法，依序包含以下步骤：

(a)提供具有配线图案的一导电铜层于一绝缘基材上；

(b)形成一第一防焊层部分地覆盖该配线图案；

(c)以该第一防焊层为屏蔽形成一第一锡层于该导电铜层上；

(d)以该第一防焊层为屏蔽形成一第二锡层于该第一锡层上；

(e)形成一第二防焊层部分地覆盖该第二锡层及至少部分地覆盖该第一防焊层；及

(f)粗化该第二防焊层以使该第二防焊层具有一粗化表面。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中该步骤(c)及该步骤(d)之间没有形成防焊层的步骤。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其中经由该步骤(d)使得该第一防焊层至少部分地覆盖该第二锡层。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其中经由该步骤(d)使得该第一锡层与该第二锡层的界面共形于该第一锡层与该导电铜层的界面。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其中该配线图案具有一测试区，一内引脚区及一外引脚区，于该步骤(b)该第一防焊层未覆盖介于该测试区与该内引脚区之间的配线图案。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其中该步骤(c)或该步骤(b)分别还包含一热处理步骤。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其中于该步骤(e)该第二防焊层未完全覆盖该第一防焊层。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其中该粗化表面系以物理研磨方式形成。

9.根据权利要求1所述的制造方法，其中该粗化表面的表面粗度Rz范围为：0.04～5.0μm，较佳范围为0.16～4.5μm，更佳范围为0.6～4.0μm。

10.一种具有粗化防焊层的软质线路基板，包含：

具有配线图案的一导电铜层于一绝缘基材上；

一第一锡层位于该导电铜层上方；

一第二锡层位于该第一锡层上方；

一第一防焊层覆盖未被该第一锡层及该第二锡层覆盖的该导电铜层，且该第一防焊层部分地覆盖该第二锡层；及

一第二防焊层部分地覆盖该第二锡层及至少部分地覆盖该第一防焊层，其中该第二防焊层具有一粗化表面，该粗化表面的表面粗度Rz范围为：0.04～5μm，较佳范围为0.16～4.5μm，更佳范围为0.6～4.0μm。

11.根据权利要求10所述的软质线路基板，其中该第一防焊层具有一第一边缘接触该第二锡层。

12.根据权利要求10所述的软质线路基板，其中该第一锡层具有一第一纵向界面接触该导电铜层，该第一防焊层具有一第一边缘接触该第二锡层，该第一纵向界面与该第一边缘之横向距离大于该第一锡层的厚度。

13.根据权利要求10所述的软质线路基板，其中该第二锡层具有一第二纵向界面接触该第一锡层，该第一防焊层覆盖该第二纵向界面。

14.根据权利要求10所述的软质线路基板，其中该第二锡层具有一第二纵向界面接触该第一锡层，该第二防焊层具有一第二边缘接触该第二锡层，该第二纵向界面与该二边缘的横向距离大于该第二锡层的厚度。

15.根据权利要求10所述的软质线路基板，其中该第一锡层与该第二锡层之界面共形于该第一锡层与该导电铜层的界面。

16.根据权利要求10所述的软质线路基板，其中该配线图案具有一测试引脚区，一内引脚区及一外引脚区，该第一防焊层未覆盖介于该测试引脚区与该内引脚区之间的该配线图案。