[发明专利]用于驱动晶体管器件的方法和电子电路在审
| 申请号: | 201910661601.X | 申请日: | 2019-07-22 | 
| 公开(公告)号: | CN110739951A | 公开(公告)日: | 2020-01-31 | 
| 发明(设计)人: | S·H·格罗斯;A·萨博斯基 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 
| 主分类号: | H03K17/687 | 分类号: | H03K17/687;H03K17/08 | 
| 代理公司: | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 王茂华;张昊 | 
| 地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶体管器件 中间电压电平 阈值电压电平 预定时间段 驱动电压 驱动晶体管 导通状态 电子电路 截止状态 最大电压 | ||
1.一种方法,包括:
在晶体管器件(1)的导通状态下,将所述晶体管器件(1)的驱动电压(VGS)从最大电压电平(VMAX)降至高于所述晶体管器件(1)的阈值电压电平(VTH)的中间电压电平(VINT);
在预定时间段(TINT)内保持所述中间电压电平(VINT);以及
在所述预定时间段(TINT)之后将所述驱动电压(VGS)降至所述阈值电压电平(VTH)以下,以将所述晶体管器件切换到截止状态。
2.根据权利要求1所述的方法,其中从0.1纳秒和10纳秒之间的范围中选择所述预定时间段(TINT)。
3.根据权利要求1或2所述的方法,
其中在所述预定时间段(TINT)期间,所述中间电压电平(VINT)从较高中间电压电平(VINT_H)降至较低中间电压电平(VINT_L),
其中所述较高中间电压电平(VINT_H)小于所述较低中间电压电平(VINT_L)的1.3倍。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,
其中所述晶体管器件(1)包括与所述中间电压电平(VINT)相关联的中间负载路径电阻(RDS_INT),
其中选择所述中间电压(VINT),使得所述中间负载路径电阻在0.01欧姆和1000欧姆之间。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,
其中至少一个寄生电感与所述晶体管器件(1)串联连接,并且寄生电容与所述晶体管器件的负载路径并联连接,
其中所述晶体管器件包括与所述中间电压电平(VINT)相关联的中间负载路径电阻(RDS_INT),并且
其中选择所述中间电压(VINT),使得所述中间负载路径电阻由以下等式给出:
其中LpTOT是与所述晶体管器件(1)串联连接的所述至少一个寄生电感的电感值,CDS是所述寄生电容的电容值,并且c是从0.01和100之间选择的比例系数。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,进一步包括:
测量通过所述晶体管器件(1)的负载电流(IDS);以及
根据测量的所述负载电流(IDS)从多个中间电压中选择所述中间电压(VINT)。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,
其中保持所述中间电压(VINT)包括:激活连接在所述晶体管器件(1)的驱动节点(G、S)之间的中间电压电路(6),并且
其中所述中间电压电路(6)包括中间电压生成电路(62)以及与所述中间电压生成电路(62)串联连接的电子开关(61)。
8.根据权利要求7所述的方法,
其中所述中间电压生成电路(62)包括至少一个二极管(621;6211-621n;6221-622n)。
9.根据权利要求7或8所述的方法,
其中将所述驱动电压(VGS)降至所述阈值电压电平以下包括:激活连接在所述晶体管器件(1)的所述驱动节点(G、S)之间的放电电路。
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