[发明专利]用于驱动晶体管器件的方法和电子电路在审

专利信息
申请号: 201910661601.X 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN110739951A 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: S·H·格罗斯;A·萨博斯基 申请(专利权)人: 英飞凌科技奥地利有限公司
主分类号: H03K17/687 分类号: H03K17/687;H03K17/08
代理公司: 11256 北京市金杜律师事务所 代理人: 王茂华;张昊
地址: 奥地利*** 国省代码: 奥地利;AT
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摘要:
搜索关键词: 晶体管器件 中间电压电平 阈值电压电平 预定时间段 驱动电压 驱动晶体管 导通状态 电子电路 截止状态 最大电压
【权利要求书】:

1.一种方法,包括:

在晶体管器件(1)的导通状态下,将所述晶体管器件(1)的驱动电压(VGS)从最大电压电平(VMAX)降至高于所述晶体管器件(1)的阈值电压电平(VTH)的中间电压电平(VINT);

在预定时间段(TINT)内保持所述中间电压电平(VINT);以及

在所述预定时间段(TINT)之后将所述驱动电压(VGS)降至所述阈值电压电平(VTH)以下,以将所述晶体管器件切换到截止状态。

2.根据权利要求1所述的方法,其中从0.1纳秒和10纳秒之间的范围中选择所述预定时间段(TINT)。

3.根据权利要求1或2所述的方法,

其中在所述预定时间段(TINT)期间,所述中间电压电平(VINT)从较高中间电压电平(VINT_H)降至较低中间电压电平(VINT_L),

其中所述较高中间电压电平(VINT_H)小于所述较低中间电压电平(VINT_L)的1.3倍。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,

其中所述晶体管器件(1)包括与所述中间电压电平(VINT)相关联的中间负载路径电阻(RDS_INT),

其中选择所述中间电压(VINT),使得所述中间负载路径电阻在0.01欧姆和1000欧姆之间。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,

其中至少一个寄生电感与所述晶体管器件(1)串联连接,并且寄生电容与所述晶体管器件的负载路径并联连接,

其中所述晶体管器件包括与所述中间电压电平(VINT)相关联的中间负载路径电阻(RDS_INT),并且

其中选择所述中间电压(VINT),使得所述中间负载路径电阻由以下等式给出:

其中LpTOT是与所述晶体管器件(1)串联连接的所述至少一个寄生电感的电感值,CDS是所述寄生电容的电容值,并且c是从0.01和100之间选择的比例系数。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,进一步包括:

测量通过所述晶体管器件(1)的负载电流(IDS);以及

根据测量的所述负载电流(IDS)从多个中间电压中选择所述中间电压(VINT)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,

其中保持所述中间电压(VINT)包括:激活连接在所述晶体管器件(1)的驱动节点(G、S)之间的中间电压电路(6),并且

其中所述中间电压电路(6)包括中间电压生成电路(62)以及与所述中间电压生成电路(62)串联连接的电子开关(61)。

8.根据权利要求7所述的方法,

其中所述中间电压生成电路(62)包括至少一个二极管(621;6211-621n;6221-622n)。

9.根据权利要求7或8所述的方法,

其中将所述驱动电压(VGS)降至所述阈值电压电平以下包括:激活连接在所述晶体管器件(1)的所述驱动节点(G、S)之间的放电电路。

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