[发明专利]载板的去除方法

说明书

提供载板的去除方法，能够容易地将载板从工件去除。该载板的去除方法从借助临时粘接层而设置在载板的正面上的工件去除该载板，其中，该载板的去除方法包含如下的步骤：第1保持步骤，利用第1保持构件对载板进行保持而使工件露出；阶梯差部形成步骤，从工件侧沿着载板的外周缘对载板进行加工，在载板的外周缘形成背面侧比正面侧向外突出的阶梯差部；第2保持步骤，利用第2保持构件对工件进行保持而使载板露出；以及载板去除步骤，利用去除构件对阶梯差部施加力而使载板向远离工件的方向移动，从而将载板从工件去除。

技术领域

本发明涉及载板的去除方法，从借助临时粘接层而重叠在载板上的工件去除载板。

背景技术

在以移动电话、个人计算机为代表的电子设备中，具有电子电路等器件的器件芯片成为必须的构成要素。对于器件芯片，例如利用分割预定线(间隔道)将由硅等半导体材料形成的晶片的正面划分成多个区域，在各区域内形成器件之后，沿着该分割预定线对晶片进行分割，从而得到该器件芯片。

利用上述那样的方法得到的器件芯片例如固定于CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)用的母基板，在利用引线接合等方法电连接之后，利用模制树脂进行密封。这样，通过模制树脂对器件芯片进行密封而形成封装器件，从而能够对器件芯片进行保护而免受冲击、光、热、水等外部因素的影响。

近年来，开始采用被称为FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package：扇出型晶片级封装)的封装技术，该封装技术使用晶片级的再布线技术而在器件芯片的区域外形成封装端子(例如，参照专利文献1)。另外，还提出了被称为FOPLP(Fan-Out Panel LevelPackaging：扇出型面板级封装)的封装技术，该封装技术按照尺寸大于晶片的面板(代表性地为在液晶面板的制造中所用的玻璃基板)的级别一并制造封装器件。

在FOPLP中，例如在作为临时基板的载板的正面上借助临时粘接层而形成布线层(RDL：Redistribution Layer)，在该布线层上接合器件芯片。接着，利用模制树脂对器件芯片进行密封而得到封装面板。然后，通过磨削等方法使封装面板变薄，然后对该封装面板进行分割，从而完成封装器件。

专利文献1：日本特开2016-201519号公报

在上述的FOPLP中，例如在将封装面板分割成封装器件之后，将载板从该封装器件去除。具体而言，从载板拾取各封装器件。但是，当封装器件的尺寸较小时，难以从载板拾取该封装器件。

另一方面，还考虑了在将封装面板分割成封装器件之前将载板从封装面板剥离、去除。但是，临时粘接层具有强到一定程度的粘接力，因此难以不损伤封装面板及载板而将载板从封装面板剥离。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供载板的去除方法，能够容易地将载板从封装面板等工件去除。

根据本发明的一个方式，提供载板的去除方法，从借助临时粘接层而设置在载板的正面上的工件去除该载板，其中，该载板的去除方法具有如下的步骤：第1保持步骤，利用第1保持构件对该载板进行保持而使该工件露出；阶梯差部形成步骤，在实施了该第1保持步骤之后，从该工件侧沿着该载板的外周缘对该载板进行加工，在该载板的外周缘形成背面侧比正面侧向外突出的阶梯差部；第2保持步骤，在实施了该阶梯差部形成步骤之后，利用第2保持构件对该工件进行保持而使该载板露出；以及载板去除步骤，在实施了该第2保持步骤之后，利用去除构件对该阶梯差部施加力而使该载板向远离该工件的方向移动，从而将该载板从该工件去除。

在本发明的一个方式中，优选在该载板去除步骤中，一边利用去除构件对该阶梯差部施加力一边向该工件与该载板之间吹送流体。