[发明专利]盘磨机组合磨片平面度检测装置及检测方法

权利要求书

1.一种盘磨机组合磨片平面度检测装置，其特征在于，包括：

基准机构，所述基准机构上设置有基准面；

提升机构；

驱动机构，所述驱动机构的固定部与所述基准机构连接，所述驱动机构的驱动部与所述提升机构相连，以驱动所述提升机构相对所述基准机构移动；

两个以上的位移传感器，每个所述位移传感器均包括测杆，所述测杆的一端与所述提升机构连接，所述测杆的另一端可伸缩地穿设在所述基准机构中；

控制器，分别与所述驱动机构和所述位移传感器相连，用于控制所述驱动机构带动所述提升机构运动，还用于控制所述位移传感器检测各磨片间的平面度。

2.根据权利要求1所述的盘磨机组合磨片平面度检测装置，其特征在于，所述位移传感器为电阻式位移传感器。

3.根据权利要求2所述的盘磨机组合磨片平面度检测装置，其特征在于，所述驱动机构为气缸，所述气缸的缸体与所述基准机构连接，所述气缸的活塞杆与所述提升机构连接。

4.根据权利要求2所述的盘磨机组合磨片平面度检测装置，其特征在于，所述基准机构包括基准板和基材，所述基材设置在所述基准板上，所述基准板上背离所述基材的一面为所述基准面；

所述本体设置在所述基材上。

5.根据权利要求4所述的盘磨机组合磨片平面度检测装置，其特征在于，还包括固定板，所述固定板设置在所述基材上，所述本体通过所述固定板与所述基材相连。

6.根据权利要求4所述的盘磨机组合磨片平面度检测装置，其特征在于，所述基准板为圆形的板状结构。

7.根据权利要求1-6任一项所述的盘磨机组合磨片平面度检测装置，其特征在于，所述基准板上设置有第一通孔，所述基材上设置有第二通孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述滑孔轴向对齐。

8.根据权利要求1所述的盘磨机组合磨片平面度检测装置，其特征在于，所述提升机构上设置有两个以上的滑槽，所述测杆的一端固定穿设在所述滑槽中。

9.根据权利要求1所述的盘磨机组合磨片平面度检测装置，其特征在于，所述位移传感器设置有四组，且四组所述位移传感器在所述基准机构上均匀分布。

10.一种盘磨机组合磨片平面度检测方法，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的检测装置，所述检测方法包括如下步骤：

将所述检测装置连接到盘磨机上，使所述基准面与所述盘磨机上的由各磨片形成的盘面贴合；

控制所述驱动机构驱动所述支撑机构向靠近所述基准机构的方向运动，以使所述测杆穿过所述基准机构后与所述磨片接触；

当检测到最先与磨片接触的测杆开始与磨片接触时，控制所述驱动机构停止运行；

获得各个测杆的位移值；

根据所述位移值获得平面度误差值。