[发明专利]壳组件的制备方法、壳组件与移动终端

说明书

本申请涉及一种壳组件的制备方法、壳组件与移动终端，壳组件的制备方法包括步骤：获取壳坯体；在无氧环境下或惰性气体氛围中，对所述壳坯体的外表面进行激光加工，以在所述壳坯体的外表面加工出凸凹纹；所述凸凹纹的深度为0.02mm～0.20mm；所述凸凹纹的纹理间距为0.02mm～0.30mm。本申请实施例的壳组件的制备方法、壳组件与移动终端，利用壳坯体的外表面激光加工出的凸凹纹提高壳组件的防滑性能，以避免移动终端容易掉落受损。

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，特别是涉及壳组件的制备方法、壳组件与移动终端。

背景技术

陶瓷具有高强度、高光泽、高断裂韧性以及优异的隔热性能以及耐高温性能等属性，作为手机、平板电脑等移动终端的结构件，被广泛应用于后盖、中框等壳组件结构中，受到了消费者的欢迎。

为了使摄像头不凸出，目前采用内藏式摄像头，在后盖表面镶嵌蓝宝石或者摄像头镜片。为防止摄像头镜片或蓝宝石磨花影响影像效果，通常在后盖的表面靠近摄像头的地方设置凸出后盖表面的防磨凸起，以利用防磨凸起支撑移动终端，从而防止摄像头镜片与桌面接触。

然而，利用防磨凸起支撑移动终端，防止壳组件与桌面等平台大面积接触，虽然能够降低摄像头镜片被摩花机率，但对于采用陶瓷材料制作的壳组件而言，由于陶瓷材质的表面极为光滑，移动终端容易从桌面等平台滑落，防磨凸起的支撑导致壳组件与桌面等平台的接触面更小，更是加剧了这种滑落的风险，容易导致移动终端跌落受损，此外，目前陶瓷材质的壳组件虽然能够获得较好握持手感，但也容易滑脱而掉落受损。

发明内容

本申请实施例为解决移动终端容易掉落受损的问题，提供一种壳组件的制备方法、壳组件以及包括该壳组件的移动终端。

一方面，本申请提供一种壳组件的制备方法，包括以下步骤：

获取壳坯体；

在无氧环境下或惰性气体氛围中，对所述壳坯体的外表面进行激光加工，以在所述壳坯体的外表面加工出凸凹纹；所述凸凹纹的深度为0.02mm～0.20mm；所述凸凹纹的纹理间距为0.02mm～0.30mm。

在其中一个实施例中，所述获取壳坯体的步骤包括：

将70～99重量份的陶瓷或玻璃原料粉末与1～30重量份的粘结剂进行混合，得到浆料；

所述浆料通过注射成型、流延、或者干压成型，以获得生坯；

对所述生坯进行排胶脱脂，以去除有机成分；

将经过排胶脱脂的生坯置于还原性或氧化或惰性气氛中进行烧结，烧结温度控制在1200℃以上，烧结时间控制在0.5h～10h，以获得烧结坯；

对所述烧结坯进行CNC加工、打磨抛光，以得到壳坯体。

在其中一个实施例中，所述壳坯体包括平板部和位于所述平板部周侧的侧部，对所述壳坯体的外表面进行激光加工的步骤中，激光分别在所述平板部和所述侧部加工出所述凸凹纹；且所述平板部上的凸凹纹的深度小于所述侧部上的凸凹纹的深度。

在其中一个实施例中，所述壳坯体包括连接于所述平板部与所述侧部之间的弧边部，对所述壳坯体的外表面进行激光加工的步骤中，激光在所述弧边部加工出所述凸凹纹，所述弧边部上的凸凹纹的深度小于所述平板部上的凸凹纹的深度。

在其中一个实施例中，对所述壳坯体的外表面进行激光加工的步骤中，光纤波长为1064nm，光斑直径为8mm～10mm，脉冲重复频率为15kHz～25kHz，激光功率为9W～11W，激光的聚焦点在所述壳坯体的外表面的移动速率为10mm/s～100mm/s。

在其中一个实施例中，在对所述壳坯体的外表面进行激光加工之前，还包括对所述壳坯体的表面进行除油脂的步骤：