[发明专利]回转体夹紧定位治具及切割机有效
| 申请号: | 201910653750.1 | 申请日: | 2019-07-19 |
| 公开(公告)号: | CN110181184B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
| 发明(设计)人: | 田世伟;王洪宇;武震 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
| 主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/03 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 周宇 |
| 地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 回转 夹紧 定位 切割机 | ||
本申请涉及激光切割加工技术领域,尤其是涉及一种回转体夹紧定位治具及切割机,回转体夹紧定位治具包括:支撑组件、夹紧组件以及驱动装置;夹紧组件包括拉压件、调心器以及固定盘;拉压件与调心器相连接;固定盘上设置有多个定位件,回转体工件夹持在调心器与固定盘之间,并位于多个定位件围设成的限位空间内;驱动装置的输出端穿设在固定盘的中心位置处。本回转体夹紧定位治具能够使驱动装置的输出端、回转体工件的轴线、调心器的中轴线以及拉压件处于同一直线上,保持回转体工件的加工表面与激光镜头之间的距离固定,启动驱动装置,驱动装置的输出端带动回转体工件进行旋转,使得回转体工件的表面能够得到均匀切割。
技术领域
本申请涉及激光切割加工技术领域,尤其是涉及一种回转体夹紧定位治具及切割机。
背景技术
激光切割加工是利用高能量密度的激光束对目标作用,使目标表面产生足够的热量,使材料熔化,加之与光束同轴的高压气体直接除去熔化材料,从而达到切割的目的。激光加工设备的镜头必须和加工工件保持一个特定距离,而回转体的外形特征不能满足激光加工的要求,难以对回转体工件进行激光切割加工,基于这一客观需求,需要一种特制夹具,能够使回转体表面加工区和激光镜头始终保持一个固定的距离。
发明内容
本申请的目的在于提供一种回转体夹紧定位治具及切割机,以在一定程度上解决现有技术中存在的难以对回转体工件进行激光切割加工的技术问题。
本申请提供了一种回转体夹紧定位治具,包括:支撑组件、夹紧组件以及驱动装置;其中,所述夹紧组件包括拉压件、调心器以及固定盘;所述拉压件与所述调心器相连接;所述固定盘上设置有多个定位件,用于将回转体工件夹持在所述调心器与所述固定盘之间,且所述回转体工件的至少部分位于通过多个所述定位件围成的限位空间内;所述驱动装置的输出端穿设在所述固定盘的中心位置处,用于驱动所述回转体工件旋转;所述支撑组件用于支撑所述驱动装置以及所述夹紧组件。
在上述技术方案中,进一步地,所述固定盘上设置有缺口,所述缺口内设置有滑块,且所述滑块与所述固定盘之间设置有弹性件,所述弹性件始终朝向远离所述回转体工件的方向对所述滑块施加力;且所述定位件通过连接杆与所述滑块相连接。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述固定盘上套设有锁紧盘;所述锁紧盘的内壁上设置有第一螺纹,所述固定盘的外侧壁上设置有第二螺纹,所述第一螺纹与所述第二螺纹相适配;所述锁紧盘的内侧壁的厚度沿轴线方向呈递增或递减状,用于所述锁紧盘相对所述固定盘旋转锁紧时挤压所述滑块。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述支撑组件包括:基座以及夹持梁;其中,所述基座上开设有贯穿孔以及调节孔,且所述调节孔处设置有刻度盘;所述夹持梁的一端穿过所述贯穿孔与所述基座转动连接;所述夹持梁的另一端穿过所述调节孔与所述基座活动连接;所述夹持梁上还设置有定位座,所述驱动装置设置在所述定位座上。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述夹持梁上开设有轴孔,所述拉压件的一端穿过所述轴孔与所述调心器相连接,且所述拉压件穿过所述轴孔的部分套设有弹力件,所述弹力件始终朝向所述回转体工件对所述调心器施加力。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述夹持梁上还设置有夹持器,所述夹持器用于夹持跳动测量仪,且所述跳动测量仪的测头表针垂直对准所述回转体工件,用于实时测量所述回转体工件在旋转过程中的跳动公差。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述调心器包括壳体以及球体;其中,所述壳体的内部为相对所述回转体工件凹陷的半球面结构,所述球体设置在所述壳体的内部中心位置处,且相对所述壳体能够旋转。
在上述任一技术方案中,进一步地,所述壳体的外侧壁上均匀排布有横纹细槽,且所述横纹细槽的长度从原点起依次递增,所述横纹细槽用于对所述回转体工件的旋转以及夹持进行定位。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所),未经北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910653750.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种光纤激光切割机
- 下一篇:一种筒体激光切割内壁保护降温集屑装置及使用方法





