[发明专利]回转体夹紧定位治具及切割机有效

专利信息
申请号: 201910653750.1 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN110181184B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 田世伟;王洪宇;武震 申请(专利权)人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/03
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 周宇
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 回转 夹紧 定位 切割机
【权利要求书】:

1.一种回转体夹紧定位治具,其特征在于,包括:支撑组件、夹紧组件以及驱动装置;

其中,所述夹紧组件包括拉压件、调心器以及固定盘;所述拉压件与所述调心器相连接;所述固定盘上设置有多个定位件,用于将回转体工件夹持在所述调心器与所述固定盘之间,且所述回转体工件的至少部分位于通过多个所述定位件围成的限位空间内;所述驱动装置的输出端穿设在所述固定盘的中心位置处,用于驱动所述回转体工件旋转;所述支撑组件用于支撑所述驱动装置以及所述夹紧组件;

所述固定盘上设置有缺口,所述缺口内设置有滑块,且所述滑块与所述固定盘之间设置有弹性件,所述弹性件始终朝向远离所述回转体工件的方向对所述滑块施加力;且所述定位件通过连接杆与所述滑块相连接;

所述固定盘上套设有锁紧盘;所述锁紧盘的内壁上设置有第一螺纹,所述固定盘的外侧壁上设置有第二螺纹,所述第一螺纹与所述第二螺纹相适配;

所述锁紧盘的内侧壁的厚度沿轴线方向呈递增或递减状,用于所述锁紧盘相对所述固定盘旋转锁紧时挤压所述滑块,从而朝向所述回转体工件对所述滑块施压;

所述支撑组件包括:基座以及夹持梁;

所述夹持梁上开设有轴孔,所述拉压件的一端穿过所述轴孔与所述调心器相连接,且所述拉压件穿过所述轴孔的部分套设有弹力件,所述弹力件始终朝向所述回转体工件对所述调心器施加力;

所述调心器包括壳体以及球体;

其中,所述壳体的内部为相对所述回转体工件凹陷的半球面结构,所述球体设置在所述壳体的内部中心位置处,且相对所述壳体能够旋转。

2.根据权利要求1所述的回转体夹紧定位治具,其特征在于,

所述基座上开设有贯穿孔以及调节孔,且所述调节孔处设置有刻度盘;

所述夹持梁的一端穿过所述贯穿孔与所述基座转动连接;所述夹持梁的另一端穿过所述调节孔与所述基座活动连接;所述夹持梁上还设置有定位座,所述驱动装置设置在所述定位座上。

3.根据权利要求2所述的回转体夹紧定位治具,其特征在于,所述夹持梁上还设置有夹持器,所述夹持器用于夹持跳动测量仪,且所述跳动测量仪的测头表针垂直对准所述回转体工件,用于实时测量所述回转体工件在旋转过程中的跳动公差。

4.根据权利要求1所述的回转体夹紧定位治具,其特征在于,所述壳体的外侧壁上均匀排布有横纹细槽,且所述横纹细槽的长度从原点起依次递增,所述横纹细槽用于对所述回转体工件的旋转以及夹持进行定位。

5.根据权利要求2所述的回转体夹紧定位治具,其特征在于,所述回转体夹紧定位治具还包括锁紧开关;所述锁紧开关设置在所述基座的贯穿孔处,用于锁紧所述基座以及所述夹持梁。

6.一种切割机,其特征在于,包括权利要求1至5中任一项所述的回转体夹紧定位治具;以及

测量仪;所述测量仪用于测量所述回转体工件与所述夹紧组件以及所述驱动装置是否处于对中状态。

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