[发明专利]厚铜金属基板压铜块方法

说明书

本发明提供了一种厚铜金属基板压铜块方法，包括：在金属基板上开设通孔；制作与所述通孔形状及大小匹配的铜块；在所述铜块的压入端面的周向边缘处形成导角；将所述铜块的所述压入端面置于所述通孔处；仅将所述铜块的一部分预压入所述通孔中；再将所述铜块的全部压入所述通孔中。本发明在压嵌铜块工艺上保证了铜块与板件之间的结合力、铜块在下压过程的平整性、及铜块凸出板件的高度。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种厚铜金属基板压铜块方法。

背景技术

为了提高产品在长期使用过程中的散热功能，需要在电路板内压嵌铜块，以利于产品贴装元器件后的长期使用散热。传统的PCB生产技术采用一次性冲压的方式将铜块压入电路板的槽口中，这种一次冲压的作业方式制作的产品铜基与板的间隙不均匀，部分铜基与板的高度差较大从而铜基与PCB板的结合力较差，导致在产品使用过程中部分铜基受热时发生散热不太均匀，从而影响了产品的散热稳定性。

发明内容

本发明提供了一种厚铜金属基板压铜块方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种厚铜金属基板压铜块方法，包括：在金属基板上开设通孔；制作与所述通孔形状及大小匹配的铜块；在所述铜块的压入端面的周向边缘处形成导角；将所述铜块的所述压入端面置于所述通孔处；仅将所述铜块的一部分预压入所述通孔中；再将所述铜块的全部压入所述通孔中。

优选地，所述预压的深度为所述铜块厚度的20％。

优选地，如果要求从所述金属基板的上表面检查所述铜块不可突出所述金属基板的表面，则所述铜块从所述金属基板的下表面压入。

优选地，在所述预压之后，检查所述铜块的平整度，待平整度合格后，再将所述铜块完全压入。

由于采用了上述技术方案，本发明在压嵌铜块工艺上保证了铜块与板件之间的结合力、铜块在下压过程的平整性、及铜块凸出板件的高度。

附图说明

图1示意性地示出了本发明预压时的示意图；

图2示意性地示出了本发明全部压入时的示意图；

图3示意性地示出了铜块的俯视图。

图中附图标记：1、金属基板；2、通孔；3、铜块；4、导角。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本发明的一个方面，提供了一种厚铜金属基板压铜块方法，主要应用于在电动汽车的充电模块，包括：在金属基板1上开设通孔2；制作与所述通孔2形状及大小匹配的铜块3；在所述铜块3的压入端面的周向边缘处形成导角4；将所述铜块3的所述压入端面置于所述通孔2处；仅将所述铜块3的一部分预压入所述通孔2中；再将所述铜块3的全部压入所述通孔2中。

优选地，所述预压的深度为所述铜块3厚度的20％。

优选地，如果要求从所述金属基板1的上表面检查所述铜块3不可突出所述金属基板1的表面，则所述铜块3从所述金属基板1的下表面压入。

优选地，在所述预压之后，检查所述铜块3的平整度，待平整度合格后，再将所述铜块3完全压入。

在上述技术方案中，本发明优化了铜块的设计，将铜块与PCB板件的接触边倒圆角，从而使铜块在下压的过程中更顺畅，且倒圆角后的铜块可以更容易固定在PCB板件上，优选地，任意一面倒圆角为45度。