[发明专利]厚铜金属基板压铜块方法在审
| 申请号： | 201910652618.9 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110461084A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;梁少逸;程有和;陈启涛;舒波宗 | 申请（专利权）人： | 恩达电路(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 44427 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘蕊<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜块 通孔 金属基板 压入 大小匹配 通孔形状 周向边缘 结合力 平整性 凸出板 压入端 板件 导角 厚铜 压嵌 预压 制作 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种厚铜金属基板压铜块方法，其特征在于，包括：
在属基板(1)上开设通孔(2)；
制作与所述通孔(2)形状及大小匹配的铜块(3)；
在所述铜块(3)的压入端面的周向边缘处形成导角(4)；
将所述铜块(3)的所述压入端面置于所述通孔(2)处；
仅将所述铜块(3)的一部分预压入所述通孔(2)中；
再将所述铜块(3)的全部压入所述通孔(2)中。
2.根据权利要求1所述的厚铜金属基板压铜块方法，其特征在于，所述预压的深度为所述铜块(3)厚度的20％。
3.根据权利要求1所述的厚铜金属基板压铜块方法，其特征在于，如果要求从所述金属基板(1)的上表面检查所述铜块(3)不可突出所述金属基板(1)的表面，则所述铜块(3)从所述金属基板(1)的下表面压入。
4.根据权利要求1所述的厚铜金属基板压铜块方法，其特征在于，在所述预压之后，检查所述铜块(3)的平整度，待平整度合格后，再将所述铜块(3)完全压入。
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