[发明专利]基板处理装置在审
申请号: | 201910648801.1 | 申请日: | 2019-07-18 |
公开(公告)号: | CN110943004A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 桑原丈二;稻垣幸彦;村井征尔 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 陈甜甜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
本发明是一种基板处理装置,对基板进行处理,所述装置包含以下要素,即为:分度区块,针对每个载具载置部具备分度机器人,所述分度机器人具有用以从所述载具载置部的载具取出基板且将基板收纳于所述载具载置部的载具的臂,且水平方向的位置固定;桥接区块,与所述分度区块邻接配置;及处理区块,具有多个阶层,所述多个阶层积层有具备至少1个以上的处理单元的阶层;且所述桥接区块具备:缓冲部;通路部,从多个阶层的最下层跨及最上层而具备;及两台桥接机械人,具有在与所述通路部之间交接基板的臂。
技术领域
本发明涉及一种对半导体晶片、液晶显示器用基板、等离子体显示器用基板、有机EL(Electro-Luminescence,电致发光)用基板、FED(Field Emission Display,场致发射显示器)用基板、光显示器用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板、光掩膜用基板、太阳电池用基板等各种基板(以下简称为基板)进行特定处理的基板处理装置,尤其涉及一种搬送基板的技术。
背景技术
以往,作为这种装置,有如下装置,具备载具区块、处理区块、接口区块及曝光装置(例如参照日本专利特开2013-69917号公报)。
载具区块具备4个载具载置部,所述4个载具载置部供载置收纳有处理前的基板的载具,或供载置收纳处理后的基板的空载具。另外,载具区块在与载具载置部对向的位置配置有具备交接臂的两台分度机器人,所述交接臂从载置在载具载置部的载具取出基板,或将基板收容到载置在载具载置部的空载具中。在两台分度机器人之间,配置有用以在与处理区块之间交接基板的塔部。该分度机器人可配合于4台载具载置部的位置在水平方向上移动,并且可配合于塔部的高度而跨及相当于处理区块内的阶层中的最下层到最上层的高度的位置升降。
处理区块由6个阶层的区块构成。处理区块在各阶层具备对基板进行处理的液体处理单元等。各阶层在俯视下在中央具备主臂,在主臂搬送路径的一侧具备液体处理单元,在另一侧具备加热单元等。处理区块具备交接臂及从处理区块的最下层跨及至最上层的支架单元。
接口区块负责处理区块与曝光装置之间之基板搬送。
在所述构成的装置中,将基板从载具区块的塔部取入到支架单元,经由支架单元及交接臂将基板分配到处理区块中的6个阶层中进行处理。由此可增加每单位时间能处理的基板的片数。然而,最近,为了进一步提升生产性,期望提升基板处理装置中的处理量。为此,为了在不增大占据面积的情况下提升处理量,提出进一步增加处理区块的阶层的数量。
发明内容
然而,具有这种构成的以往例存在如下问题。
也就是说,以往的装置由于增加处理区块内的阶层数而高度变高,相对应地,在与处理区块之间交接基板的载具区块的塔部的高度也必须变高。然而,载具区块由于在利用无尘室的天花板搬送载具的OHT(Overhead Hoist Transport,也称为高架行驶式无人搬送车)与载具载置部之间进行载具交接,因此,若使载具区块的塔部的高度变高,则担忧会与OHT相干渉。因此,存在如下问题,即无法增高载具区块的塔部的高度,所以即使增加处理区块的阶层数,载具区块与处理区块之间之基板搬送效率也变低,因此就算增加处理区块的阶层数也无法像所期待的那样提升处理量。
本发明是鉴于这种情况而完成的,其目的在于提供一种可对应于增加处理区块的阶层数而提升处理量的基板处理装置。
本发明为了达成这种目的而采取如下构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造