[发明专利]一种集栅格扫描打印切割一体的激光加工方法

权利要求书

1.一种集栅格扫描打印切割一体的激光加工方法，包括激光切割机(1)，其特征在于，还包括数控模块(2)和与数控模块(2)通信连接的套料系统(3)，所述激光切割机(1)、数控模块(2)、套料系统(3)之间的配合打印的步骤如下：

步骤1、套料系统(3)获取用户待打印的矢量或者非矢量图像；

步骤2、套料系统(3)匹配图像大小和图像位置；

步骤3、套料系统(3)根据图像大小和位置生成数控代码给数控模块(2)；

步骤4、数控模块(2)控制激光切割机(1)根据数控代码扫描打印。

2.根据权利要求1所述的集栅格扫描打印切割一体的激光加工方法，其特征在于，步骤2与步骤3之间还具有步骤2-1、套料系统(3)匹配图像上不同位置的灰度情况；其中步骤3套料系统(3)根据图像大小和位置以及图像上各个位置的灰度生成数控代码给数控模块(2)。

3.根据权利要求2所述的集栅格扫描打印切割一体的激光加工方法，其特征在于，步骤4中数控模块(2)根据图像大小和位置对应的数控代码进行扫描打印，根据灰度情况对应的数控代码进行激光功率调节。

4.根据权利要求1所述的集栅格扫描打印切割一体的激光加工方法，其特征在于，还包括摄像头(4)，所述摄像头(4)与数控模块(2)通信连接，以捕捉当前待打印板材的板材影像并发送给数控模块(2)；所述数控模块(2)将该板材影像发送给套料系统(3)；其中步骤2，套料系统(3)匹配矢量或者非矢量图像在板材影像上的位置和大小。

5.根据权利要求1所述的集栅格扫描打印切割一体的激光加工方法，其特征在于，还包括与数控模块(2)通信连接的工作区选定模块；所述工作区选定模块供人交互，通过选定对应待打印板材的至少四个带有坐标的点构成区域面选定，该区域面作为工作区，并将对应的至少四个坐标点发送给数控模块(2)；所述数控模块(2)将该至少四个坐标点发送给套料系统(3)；其中，步骤2套料系统(3)匹配矢量或者非矢量图像在工作区内的图像大小和位置。

6.根据权利要求1所述的集栅格扫描打印切割一体的激光加工方法，其特征在于，还包括摄像头(4)和与数控模块(2)通信连接的工作区选定模块，所述摄像头(4)与数控模块(2)通信连接，以捕捉当前待打印板材的板材影像并发送给数控模块(2)；所述数控模块(2)将该板材影像发送给套料系统(3)；所述工作区选定模块供人交互，通过选定对应待打印板材的至少四个带有坐标的点构成区域面选定，该区域面作为工作区，并将对应的至少四个坐标点发送给数控模块(2)；所述数控模块(2)将该至少四个坐标点发送给套料系统(3)；其中，步骤2套料系统(3)匹配矢量或者非矢量图像在板材影像上的工作区内的位置和大小。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的集栅格扫描打印切割一体的激光加工方法，其特征在于，所述套料系统(3)连接有用于接收矢量或非矢量图像的图像获取模块(5)，所述套料系统(3)通过图像获取模块(5)获取外部的矢量或非矢量图像。

8.根据权利要求7所述的集栅格扫描打印切割一体的激光加工方法，其特征在于，所述图像获取模块(5)通过互联网、U盘、数据线、局域网中的一项或多项方式获取外部矢量或者非矢量图像。