[发明专利]彩膜阵列基板的制备方法及彩膜阵列基板

说明书

本申请提供一种彩膜阵列基板的制备方法及彩膜阵列基板。彩膜阵列基板的制备方法，包括在基板上形成薄膜晶体管阵列结构层；在薄膜晶体管阵列结构层上形成一保护层；在保护层上形成色阻层；在色阻层上形成平坦层；在平坦层、色阻层和保护层上形成开孔结构，开孔结构同时贯穿所述平坦层、色阻层和保护层且裸露出所述源漏金属层；在平坦层上形成透明导电层，透明导电层覆盖开孔结构并与源漏金属层电性连接。在色阻层的制程时，不进行开孔处理，而在完成平坦层后进行开孔处理，将平坦层、色阻层和保护层贯通形成开孔结构；这样的设置，一是避免了色阻层开口的需求，降低了色阻层的开发难度；二是提高了产品的开口率。

技术领域

本申请涉及一种显示技术，特别涉及一种彩膜阵列基板的制备方法及彩膜阵列基板。

背景技术

COA(Color-filter on Array)技术是一种将彩色滤光层直接制作在阵列基板上的一种集成技术。其能够有效解决液晶显示装置对盒工艺中因对位偏差造成的漏光等问题，并能显著提升显示开口率。其中在生产工艺过程中，COA技术要求对色阻层进行开孔，以便最上层的像素电极能够与彩色色阻的下层的薄膜晶体管阵列结构层的金属层导通。

在现有的技术中，一般要求在制备色阻层时，利用曝光的工艺进行开孔。但是，考虑到色阻层在曝光工艺中，其光罩与基板上的标识对位时，会有±3～4um的偏差，因而会要求加大开孔区下层的金属宽度。另外在色阻层的后一道制程，对平坦层开孔时，同样会因为光罩与基板上的标识对位精度偏差，会要求色阻层的开孔宽度CD2要较平坦层的开孔宽度CD3大6～8um，如图1。这样会有两个问题，一是由于色阻层开孔的加大会进一步加大金属的宽度CD1，从而降低了产品的开口率；二是由于色阻层开孔不能做太小，从而使小尺寸产品无法做到高解析度的要求。

发明内容

本申请实施例提供一种彩膜阵列基板的制备方法及彩膜阵列基板，以解决现有的彩膜阵列基板的制备方法的开口率较低的技术问题。

本申请实施例提供一种彩膜阵列基板的制备方法，其包括以下步骤：

提供一基板；

在所述基板上形成薄膜晶体管阵列结构层，所述薄膜晶体管阵列结构层包括源漏金属层；

在所述薄膜晶体管阵列结构层上形成一保护层；

在所述保护层上形成色阻层；

在所述色阻层上形成平坦层；

在所述平坦层、色阻层和保护层上形成开孔结构，所述开孔结构同时贯穿所述平坦层、所述色阻层和所述保护层且裸露出所述源漏金属层；

在所述平坦层上形成透明导电层，所述透明导电层覆盖所述开孔结构并与所述源漏金属层电性连接。

在本申请的彩膜阵列基板的制备方法中，所述在所述平坦层、色阻层和保护层上形成开孔结构，包括以下步骤：

在所述平坦层形成第一开孔；

在所述色阻层和所述保护层上对应于所述第一开孔的区域形成第二开孔，所述第二开孔贯穿所述色阻层和所述保护层且裸露出所述源漏金属层，所述第一开孔和第二开孔形成所述开孔结构。

在本申请的彩膜阵列基板的制备方法中，所述第一开孔采用光刻工艺形成；所述第二开孔采用干法刻蚀形成。

在本申请的彩膜阵列基板的制备方法中，所述第一开孔和所述第二开孔采用同一光罩形成。

在本申请的彩膜阵列基板的制备方法中，所述在所述平坦层、色阻层和保护层上形成开孔结构的步骤中，采用干法刻蚀工艺一次形成所述开孔结构。

在本申请的彩膜阵列基板的制备方法中，所述保护层为无机材料层。