[发明专利]半导体单片集成电路的蚀刻设备

说明书

本发明公开了半导体单片集成电路的蚀刻设备，包括安装座、上下进给组件、纵向滑移组件、刀座、横向滑移组件、防护罩和蚀刻组件，所述安装座的一侧设置有上下进给组件，所述上下进给组件的一侧设置有纵向滑移组件，所述上下进给组件的一侧还设置有刀座，所述纵向滑移组件的一侧连接有横向滑移组件，所述横向滑移组件的底部设置有蚀刻组件，所述横向滑移组件的一侧还安装有防护罩，所述横向滑移组件包括基板，所述基板的一侧安装有第三导轨，所述第三导轨的一侧滑动连接有第三丝杠滑移副，所述第三丝杠滑移副的顶部还安装有第二伸缩气缸，所述第二伸缩气缸的输出杆与基板相连接，本发明，具有加工效率高和功能多样的特点。

技术领域

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体为半导体单片集成电路的蚀刻设备。

背景技术

蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。湿蚀刻是指利用硝酸等化学药品的腐蚀作用来制造铜版、锌版等印刷版的方法，亦指用这种印刷版印成的书画。

而现有的半导体集成电路蚀刻时，由于针对不同的芯片加工区域形状，需要不同的蚀刻刀具，而常规的生产过程需要设计一整条生产线分步完成。产品运送的过程中耗费的时间较长，且生产线占地面积大，提升了厂房成本，且现有的蚀刻刀具只能单独进行干蚀刻或湿蚀刻，在需要干湿结合时需要两台机器完成。因此，设计加工效率高和功能多样的半导体单片集成电路的蚀刻设备是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供半导体单片集成电路的蚀刻设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：半导体单片集成电路的蚀刻设备，包括安装座、上下进给组件、纵向滑移组件、刀座、横向滑移组件、防护罩和蚀刻组件，所述安装座的一侧设置有上下进给组件，所述上下进给组件的一侧设置有纵向滑移组件，所述上下进给组件的一侧还设置有刀座，所述纵向滑移组件的一侧连接有横向滑移组件，所述横向滑移组件的底部设置有蚀刻组件，所述横向滑移组件的一侧还安装有防护罩，防护罩用于防止蚀刻液溅出，且避免人手碰到蚀刻组件内部的元器件，刀座通过上下进给对半导体芯片进行下压蚀刻，安装座用于将该蚀刻设备安装在一起。

进一步的，所述横向滑移组件包括基板，所述基板的一侧安装有第三导轨，所述第三导轨的一侧滑动连接有第三丝杠滑移副，所述第三丝杠滑移副的顶部还安装有第二伸缩气缸，所述第二伸缩气缸的输出杆与基板相连接，当将正确的蚀刻刀具转动至合适位置后，第二伸缩气缸将整个第三丝杠滑移副移动至刀座的正下方，便于后续更换刀具的工作。

进一步的，所述蚀刻组件包括第四电机、刀具盘、蚀刻刀具、凸轮和分度盘，所述第四电机安装在第三丝杠滑移副上，所述第四电机的输出轴连接有分度盘，所述分度盘的底部设置有弧形块，所述第三丝杠滑移副的底部设置有轴承座，所述轴承座的底部通过轴承连接有凸轮，所述凸轮的侧面均匀间隔设置有凹坑部和弧形配合部，所述凹坑部和弧形配合部均与弧形块相接触，第四电机的输出轴带动分度盘转动，从而带动凸轮间歇转动，凸轮每次转动一定角度，可以快速更换蚀刻刀具，满足不同芯片的加工区域形状，无需设计一整条生产线分步完成，大大提高了加工效率。

进一步的，所述刀具盘的顶部均匀通过螺栓固定有卡夹部，所述卡夹部的内部安装有蚀刻刀具，卡夹部与蚀刻刀具采用常规卡块的方式进行固定。