[发明专利]半导体单片集成电路的蚀刻设备

权利要求书

1.半导体单片集成电路的蚀刻设备，包括安装座(1)、上下进给组件(2)、纵向滑移组件(3)、刀座(4)、横向滑移组件(5)、防护罩(6)和蚀刻组件(7)，其特征在于：所述安装座(1)的一侧设置有上下进给组件(2)，所述上下进给组件(2)的一侧设置有纵向滑移组件(3)，所述上下进给组件(2)的一侧还设置有刀座(4)，所述纵向滑移组件(3)的一侧连接有横向滑移组件(5)，所述横向滑移组件(5)的底部设置有蚀刻组件(7)，所述横向滑移组件(5)的一侧还安装有防护罩(6)；

所述蚀刻组件(7)包括第四电机(71)、刀具盘(72)、蚀刻刀具(73)、凸轮(74)和分度盘(75)，所述第四电机(71)安装在第三丝杠滑移副(54)上，所述第四电机(71)的输出轴连接有分度盘(75)，所述分度盘(75)的底部设置有弧形块(751)，所述第三丝杠滑移副(54)的底部设置有轴承座(541)，所述轴承座(541)的底部通过轴承连接有凸轮(74)，所述凸轮(74)的侧面均匀间隔设置有凹坑部(741)和弧形配合部(742)，所述凹坑部(741)和弧形配合部(742)均与弧形块(751)相接触；

所述刀具盘(72)的顶部均匀通过螺栓固定有卡夹部(721)，所述卡夹部(721)的内部安装有蚀刻刀具(73)；

所述蚀刻刀具(73)的底部设置有圆柱腔(734)，所述圆柱腔(734)的底部均匀开设有圆形通孔(7341)，所述蚀刻刀具(73)的内部安装有第三伸缩气缸(735)，所述第三伸缩气缸(735)的输出杆连接有连杆(736)，所述连杆(736)的底部均匀分布有活塞(737)，所述活塞(737)穿过圆形通孔(7341)，所述圆柱腔(734)的内部对应设置有第一距离传感器(7351)和第二距离传感器(7352)，所述第一距离传感器(7351)和第二距离传感器(7352)均与连杆(736)为配合结构，所述圆柱腔(734)的顶部开设有通孔，且通孔贯通连接有连通管(7321)，所述连通管(7321)的一端伸出蚀刻刀具(73)的外壁，且相接处设置有进水口(732)，所述蚀刻刀具(73)的顶部开设有方形槽(733)，所述蚀刻刀具(73)的外壁设置有内缘(731)。

2.根据权利要求1所述的半导体单片集成电路的蚀刻设备，其特征在于：所述横向滑移组件(5)包括基板(52)，所述基板(52)的一侧安装有第三导轨(53)，所述第三导轨(53)的一侧滑动连接有第三丝杠滑移副(54)，所述第三丝杠滑移副(54)的顶部还安装有第二伸缩气缸(51)，所述第二伸缩气缸(51)的输出杆与基板(52)相连接。

3.根据权利要求1所述的半导体单片集成电路的蚀刻设备，其特征在于：所述刀座(4)的内部安装有方形块(42)，所述方形块(42)的底部通过焊接固定有方形杆(43)，且方形杆(43)穿过方形槽(733)，所述刀座(4)的内壁对应安装有第一伸缩气缸(44)，所述第一伸缩气缸(44)的输出杆连接有夹紧块(45)，所述夹紧块(45)与内缘(731)相接触。

4.根据权利要求2所述的半导体单片集成电路的蚀刻设备，其特征在于：所述上下进给组件(2)包括第一电机(21)、安装架(22)、第一导轨(23)和第一丝杠滑移副(24)，所述安装座(1)的一侧安装有安装架(22)，所述安装架(22)的顶部设置有第一电机(21)，所述第一电机(21)的输出轴连接有第一丝杠滑移副(24)，所述刀座(4)安装在第一丝杠滑移副(24)上。

5.根据权利要求4所述的半导体单片集成电路的蚀刻设备，其特征在于：所述纵向滑移组件(3)包括第二电机(31)、第二丝杠滑移副(32)和第二导轨(33)，所述基板(52)与第二丝杠滑移副(32)相连接，所述第二导轨(33)和第二电机(31)均安装在第一丝杠滑移副(24)上。