[发明专利]基板支撑设备及具有基板支撑设备的等离子体处理设备在审
| 申请号: | 201910639176.4 | 申请日: | 2019-07-16 |
| 公开(公告)号: | CN110752133A | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
| 发明(设计)人: | 金光男;金成妍;金亨俊;宣钟宇;吴相录;洪定杓 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01J37/02 | 分类号: | H01J37/02;H01J37/20;H01J37/305;H01J37/32 |
| 代理公司: | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵南;张青 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基板支撑设备 凹陷 接地环体 基板台 接地环 接地块 等离子体处理设备 导电材料 支撑基板 组件包括 电接地 容纳 移动 | ||
1.一种基板支撑设备,包括:
用于支撑基板的基板台;以及
沿着所述基板台的圆周的接地环组件,所述接地环组件包括:
接地环体,所述接地环体具有沿着所述接地环体的圆周部分的多个凹陷,以及
能移动以被容纳在所述多个凹陷中的相应的凹陷中的多个接地块,所述多个接地块包括用于电接地的导电材料。
2.根据权利要求1所述的基板支撑设备,还包括独立地驱动每个接地块的驱动机构。
3.根据权利要求2所述的基板支撑设备,其中,所述驱动机构用于分别独立地向上和向下移动连接到所述多个接地块中的每一个的杆。
4.根据权利要求1所述的基板支撑设备,其中,所述多个凹陷位于所述接地环体的下表面中,并且所述多个接地块位于所述接地环体下方,以能够向上和向下移动。
5.根据权利要求1所述的基板支撑设备,其中,当所述多个接地块中的接地块被容纳在所述多个凹陷中的相应凹陷中时,该接地块接触该相应的凹陷的内表面。
6.根据权利要求1所述的基板支撑设备,还包括沿着所述基板台的圆周在所述接地环体上方的挡板构件,所述挡板构件电连接至所述接地环体。
7.根据权利要求6所述的基板支撑设备,其中,所述挡板构件的上表面设置为低于所述基板的上表面。
8.根据权利要求6所述的基板支撑设备,其中,所述挡板构件包括平行于所述基板台的上表面延伸的环形板。
9.根据权利要求6所述的基板支撑设备,其中,所述挡板构件包括允许气体从其中流过的多个穿孔。
10.根据权利要求1所述的基板支撑设备,其中:
所述基板台包括依次布置在彼此上的下接地板、绝缘板和下电极,以及
所述接地环体围绕所述绝缘板的外表面。
11.一种基板支撑设备,包括:
用于支撑基板的基板台;
沿着所述基板台的圆周的接地环组件,所述接地环组件包括:
接地环体,所述接地环体具有沿着其圆周部分的多个凹陷,以及
能移动以被容纳在所述多个凹陷的相应的凹陷中的多个接地块,所述多个接地块包括用于电接地的导电材料;以及
沿着所述基板台的圆周在所述接地环体的上方的挡板构件,所述挡板构件电连接至所述接地环体。
12.根据权利要求11所述的基板支撑设备,还包括驱动机构和从所述驱动机构延伸的多个杆,所述多个杆分别连接到所述多个接地块。
13.根据权利要求12所述的基板支撑设备,其中,所述多个杆能彼此独立地移动,以连接所述多个块和所述多个凹陷中的相应的凹陷。
14.根据权利要求11所述的基板支撑设备,其中,所述挡板构件的上表面设置为低于所述基板台的上表面。
15.根据权利要求11所述的基板支撑设备,其中:
所述基板台包括依次布置在彼此上的下接地板、绝缘板和下电极,以及
所述接地环体围绕所述绝缘板的外表面,所述多个凹陷位于所述接地环体的背离所述绝缘板的表面中。
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