[发明专利]QLED显示屏及制备方法有效
申请号: | 201910636130.7 | 申请日: | 2015-10-09 |
公开(公告)号: | CN110364559B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 陈亚文;闫晓林 | 申请(专利权)人: | TCL科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 黄志云 |
地址: | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | qled 显示屏 制备 方法 | ||
本发明提供了一种QLED显示屏及制备方法。所述QLED显示屏,包括TFT背板、像素界定层和QLED,所述TFT背板包括基板、设置在基板上的TFT阵列、以及覆盖TFT阵列的钝化层/平坦层,其中,TFT阵列包括漏极,钝化层/平坦层在漏极上设置有坑位,坑位露出部分或全部漏极;像素界定层在坑位上方对应设置有子像素,且子像素的开口大于坑位的开口;QLED设置在子像素中,QLED包括依次层叠设置的阳极、量子点发光层和阴极,其中,阳极的材料为电导率>0.1S的聚合物述阴极的材料为微米或纳米级导电材料胶浆,且阳极的聚合物材料填充坑位使得阳极与漏极相连。
技术领域
本发明属于量子点发光二极管领域,尤其涉及一种QLED显示屏及制备方法。
背景技术
量子点(quantum dot,简称QD)是一种由Ⅱ﹣Ⅵ族、Ⅲ﹣Ⅴ或Ⅳ﹣Ⅵ族元素组成的纳米颗粒,其受激发后可以发光。量子点的发光波长与量子点粒子的尺寸相关,因此可以通过控制量子点的尺寸,产生各种理想波长的可见光。此外,量子点发光材料具有光色纯度高、发光量子效率高、使用寿命长等优点,是一种很有前景的电致发光材料。基于量子点电致发光的显示屏(QLED)与有机电致发光显示屏(OLED)类似,都是采用类似三明治的叠层结构,通常包括阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层以及阴极。其中,QLED发光层使用量子点代替了OLED中的有机发光材料,克服了有机发光材料对水氧敏感、稳定性差等缺点。
目前,QLED的制备主要采用溶液加工与真空蒸镀相结合实现,其中空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层主要通过溶液加工工艺实现,金属电极则是通过真空蒸镀制备。真空蒸镀工艺由于设备投资和维护费用高昂,材料浪费严重,因此成本居高不下,此外,由于受镀舱尺寸的限制,难以实现大尺寸QLED显示屏的制备。
近年来,印刷电子行业发展迅速。印刷技术被认为是实现QLED低成本和大面积生产的有效途径。印刷技术在OLED的制备中得到了广泛研究,其中中国专利(CN101916831A)公开了一种全印刷方法制备有机电致发光显示屏的方法。通过在电子注入层上增加一层阴极缓冲层,然后通过溶液加工方法(旋转涂覆、喷墨打印、丝网印刷、提拉和喷涂)在缓冲层上制备顶电极,最后在一定温度下退火烧结,得到顶电极。但是,该方法中,由于底电极依然采用了物理气相沉积的ITO,因此并没有实现真正意义上的全印刷工艺。
目前,OLED以及QLED显示屏,其子像素内的底电极都是采用导电金属氧化物ITO,ITO作为像素电极,薄膜晶体管(TFT)阵列制作完成后,首先需要一次光刻工艺,在漏极上端挖孔,刻蚀掉部分钝化层,露出漏极,然后用物理气相沉积工艺制备ITO,随后还需要一次光刻工艺将ITO图案化,最后再制作像素Bank层,因此工艺相对较为繁琐复杂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种QLED,旨在解决现有QLED的阳极不能采用溶液加工方法制备导致制备所述QLED的设备要求高、材料浪费、成本高以及受镀舱尺寸的限制,难以制备大尺寸QLED显示屏的问题。
本发明的另一目的在于提供一种QLED显示屏,旨在解决现有QLED显示屏采用导电金属氧化物ITO作为底电极导致操作工艺繁琐复杂的问题,同时解决了现有QLED显示屏中QLED的阳极不能采用溶液加工方法制备导致制备所述QLED的设备要求高、材料浪费、成本高,以及受镀舱尺寸的限制、难以制备大尺寸QLED显示屏的问题。
本发明的另一目的在于提供QLED以及QLED显示屏的制备方法。
本发明是这样实现的,一种QLED,包括依次层叠设置的阳极、量子点发光层和阴极,所述阳极的材料为电导率>0.1S的聚合物,所述阴极的材料为微米或纳米级导电材料胶浆。
相应的,一种QLED的制备方法,包括以下步骤:
分别提供所述阳极、量子点发光层和阴极的材料溶液:聚合物溶液、量子点溶液和微米或纳米级导电材料胶浆;
沉积所述聚合物溶液形成阳极;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的