[发明专利]一种半导体制品的承载方法、传输方法、制造方法及其用途

说明书

本发明公开了一种半导体制品的承载方法、传输方法、制造方法及其用途，该承载方法具体为：将半导体制品水平放置于承载部件之上时，使半导体制品的边缘与承载部件具有的斜面抵接，并利用承载部件的斜面支撑半导体制品，使半导体制品的下表面悬空。因此，本发明仅仅与半导体制品的边缘相接触，可实现半导体制品的表面无接触承载，从而降低半导体制品在放置过程中表面被污染或划伤的风险。

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及半导体制品的承载方法和传输方法，尤其应用于对表面特性有严苛要求的半导体制品的传输与制造过程。

背景技术

半导体制品是在半导体晶片上经过一系列工艺制程后得到的产品，而在半导体制品的制造过程中，例如晶圆加工、显示面板制造和太阳能电池制造，往往需要传输机构来将半导体制品从一个工序移动到另一个工序，。而目前，传输机构的传输方式是将半导体制品放置在传输机构的传送面上进行传输，由于半导体制品有一面必然与传输机构的传输平面相接触，这样便存在半导体制品与该传输平面相接触的一面被污染或被划伤的风险。而对于如异质结太阳电池、液晶显示面板等半导体制品，其产品性能主要由其表面特性决定，一旦出现表面被污染，被划伤的情况，将严重影响半导体制品的表面特性，造成半导体制品因性能不达标而报废，从而降低半导体制品的良品率和生产效率，使半导体制品的生产成本大幅增加。

因此，亟待一种新的半导体制品的传输方案，能够有效提高制造对表面特性有严苛要求的半导体制品的良品率。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于：提供一种半导体制品的传输方法，能够在传输过程中，避免传输机构与半导体制品进行面接触，从而降低半导体制品表面被污染或被划伤的风险，尤其对于对表面特性有严苛要求的半导体制品而言，能够有效地提高良品率和生产效率。

为实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

一种半导体制品的承载方法，其包括：将半导体制品水平放置于承载部件之上时，使所述半导体制品的边缘与所述承载部件具有的斜面抵接，并利用所述承载部件的斜面支撑所述半导体制品，使所述半导体制品的下表面悬空。

根据一种具体的实施方式，本发明的半导体制品的承载方法中，将所述承载部件设置为：其斜面具有所述半导体制品的边缘的轮廓相适应的形状。从而在与半导体制品的边缘相抵接时，能够提高其承载半导体制品的稳定性，降低半导体制品的晃动几率。

进一步地，将所述承载部件设置为：具有多个斜面，且至少有两个斜面相对设置；其中，所述斜面为平面或曲面。或者，将所述承载部件设置为：具有一个斜面，且所述斜面为非封闭的曲面。

根据一种具体的实施方式，本发明的半导体制品的承载方法中，将所述斜面设置为：具有一层或多层硬质薄膜材料，或具有一层或多层包覆性涂层。

基于统一发明构思，本发明还提供一种半导体制品的传输方法，其包括以下步骤：

S1：将若干个承载部件安装在传输机构上；

S2：利用本发明的半导体制品的承载方法，将半导体制品水平放置于承载部件之上；

S3：利用所述传输机构带动所述承载部件沿传输方向移动，实现所述半导体制品的传输。

根据一种具体的实施方式，本发明的半导体制品的传输方法中，所述传输机构采用链传动方式带动所述承载部件移动；其中，利用骨架链将所述承载部件安装在所述传输机构的传动链上，并在传动链的传动路径上设置限位装置，以减小所述承载部件在传动路径上的晃动。

根据一种具体的实施方式，本发明的半导体制品的传输方法中，将所述半导体制品放置在所述承载部件后，检测所述半导体制品的倾斜度，并判断检测到的倾斜度是否超过设定的阈值，若超过，则停止所述传输机构的运行，并进行报警。