[发明专利]一种半导体制品的承载方法、传输方法、制造方法及其用途在审
| 申请号： | 201910626896.7 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110211914A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 石建华;刘正新;孟凡英;张丽平;谢毅 | 申请（专利权）人： | 中威新能源（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人： | 何悦 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体制品 承载部件 承载 传输 斜面支撑 无接触 下表面 抵接 划伤 制造 悬空 污染 | ||
1.一种半导体制品的承载方法，其特征在于，包括：将半导体制品水平放置于承载部件之上时，使所述半导体制品的边缘与所述承载部件具有的斜面抵接，并利用所述承载部件的斜面支撑所述半导体制品，使所述半导体制品的下表面悬空。
2.如权利要求1所述的半导体制品的承载方法，其特征在于，将所述承载部件设置为：其斜面具有所述半导体制品的边缘的轮廓相适应的形状。
3.如权利要求2所述的半导体制品的承载方法，其特征在于，将所述承载部件设置为：具有多个斜面，且至少有两个斜面相对设置；其中，所述斜面为平面或曲面。
4.如权利要求2所述的半导体制品的承载方法，其特征在于，将所述承载部件设置为：具有一个斜面，且所述斜面为非封闭的曲面。
5.如权利要求1～4任一项所述的半导体制品的承载方法，其特征在于，将所述斜面设置为：具有一层或多层硬质薄膜材料，或具有一层或多层包覆性涂层。
6.一种半导体制品的传输方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将若干个承载部件安装在传输机构上；
S2：利用如权利要求1～5任一项所述的半导体制品的承载方法，将半导体制品水平放置于承载部件之上；
S3：利用所述传输机构带动所述承载部件沿传输方向移动，实现所述半导体制品的传输。
7.如权利要求6所述的半导体制品的传输方法，其特征在于，所述传输机构采用链传动方式带动所述承载部件移动；其中，利用骨架链将所述承载部件安装在所述传输机构的传动链上，并在传动链的传动路径上设置限位装置，以减小所述承载部件在传动路径上的晃动。
8.如权利要求6或7所述的半导体制品的传输方法，其特征在于，将所述半导体制品放置在所述承载部件后，检测所述半导体制品的倾斜度，并判断检测到的倾斜度是否超过设定的阈值，若超过，则停止所述传输机构的运行，并进行报警。
9.如权利要求6～8任一项所述的半导体制品的传输方法用于晶圆、显示面板和太阳能电池的传输或制造的用途。
10.一种半导体制品的制造方法，其特征在于，采用如权利要求6～8任一项所述的半导体制品的传输方法，将半导体制品从一个工序移动到另一个工序。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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