[发明专利]一种晶圆缺陷检测装置及其检测方法在审

专利信息
申请号: 201910625938.5 申请日: 2019-07-11
公开(公告)号: CN110320213A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 王宜 申请(专利权)人: 江苏斯米克电子科技有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G01N23/00
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 黄冠华
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 晶圆本体 测量头 辅助架 密封箱 缺陷检测装置 光板 摄像头 架设 伸缩杆 输出轴 底面 种晶 转盘 晶圆检测设备 光线隔离 裂纹检测 密封盖板 拍摄图像 驱动电机 补光灯 侧表面 对设备 密封门 内表面 上表面 上套 光照 拍摄 暴露 检测
【说明书】:

发明属于晶圆检测设备技术领域,尤其为一种晶圆缺陷检测装置,包括密封箱与晶圆本体,所述伸缩杆输出轴侧表面架设有驱动电机,所述伸缩杆的输出轴上套接有转盘,所述晶圆本体放置在转盘的上表面,所述辅助架的底面固定有X光测量头,所述X光测量头的一侧位于辅助架的底面设架设有摄像头,所述辅助架的两侧位于密封箱的内表面架设有补光板;X光测量头对晶圆本体的内部进行裂纹检测,补光板与第二补光灯给予不同角度的光照,便于灰尘暴露在拍摄图像中,密封箱、密封门、密封盖板对设备进行光线隔离,避免外界的光线对摄像头的拍摄造成干扰,提升数据的准确性。

技术领域

本发明属于晶圆检测设备技术领域,具体涉及一种晶圆缺陷检测装置及其检测方法。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆在加工完成之后需要使用检测设备对其进行缺陷检测,以便挑出不合格的晶圆,目前的检测装置使用过程中采用逐行扫描检测,一个晶圆在检测时需要耗费大量的时间进行扫描,设备生产效率较慢,再就是目前检测设备拍摄晶圆时会受到外界光线变化干扰,导致检测效果不理想,针对目前的检测设备使用过程中所暴露的问题,有必要对检测设备进行结构上的优化与改进。

发明内容

为解决现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种晶圆缺陷检测装置及其检测方法,具有有效的提升设备的检测效率、提升检测效果的特点。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种晶圆缺陷检测装置,包括密封箱与晶圆本体,所述密封箱内部架设有传动带,所述传动带的两端贯穿密封箱的侧壁到达密封箱的外部,所述密封箱的两侧表面通过螺栓固定有密封盖板,所述密封箱的内底面通过螺栓固定有伸缩杆,所述伸缩杆输出轴侧表面架设有驱动电机,所述伸缩杆的输出轴上套接有转盘,所述晶圆本体放置在转盘的上表面,所述晶圆本体的上方位于密封箱的内壁架设有辅助架,所述辅助架的底面固定有X光测量头,所述X光测量头的一侧位于辅助架的底面设架设有摄像头,所述辅助架的两侧位于密封箱的内表面架设有补光板。

作为本发明的一种晶圆缺陷检测装置优选技术方案,所述密封盖板为空心构件,密封盖板由两个U型构件相互嵌合拼接构成。

作为本发明的一种晶圆缺陷检测装置优选技术方案,所述密封箱为空心的长方体构件,所述密封箱的一侧表面通过转轴固定有密封门。

作为本发明的一种晶圆缺陷检测装置优选技术方案,所述转盘的下端侧表面开设有齿轮轮齿,所述驱动电机的输出轴上套接有齿轮盘,所述驱动电机通过齿轮盘与转盘保持啮合连接。

作为本发明的一种晶圆缺陷检测装置优选技术方案,所述辅助架为长方体构件,所述摄像头均匀的架设在辅助架的下端,两个所述摄像头之间位于辅助架的底面架设有第二补光灯。

作为本发明的一种晶圆缺陷检测装置优选技术方案,所述补光板设有两条,所述补光板以倾斜的角度固定在密封箱的内壁,两个所述补光板以辅助架为对称轴对称。

作为本发明的一种晶圆缺陷检测装置优选技术方案,所述传动带设有两条,两条所述传动带对称架设在伸缩杆的两侧。

本发明还提供如下技术方案:一种晶圆缺陷检测方法,包括步骤一:晶圆本体放置在传动带上表面,传动带运行过程中对晶圆本体进行输送,使得晶圆本体的圆心与转盘的圆心保持在同一直线上;

步骤二:伸缩杆运行并伸长使得其伸缩端抬升,使得晶圆本体与传动带分离,伸缩杆运行时通过输出轴的转动来带动转盘转动,转盘转动时带动晶圆本体以相同的角速度旋转;

步骤三:晶圆本体转动第一圈时,摄像头与第二补光灯运行,第二补光灯对晶圆本体进行垂直打光,摄像头对晶圆本体进行拍摄,并将拍摄的图像传输到计算机内部,通过计算机对图像进行比对,以确定晶圆本体的上表面是否存在划伤、灰尘;

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