[发明专利]一种晶圆缺陷检测装置及其检测方法

权利要求书

1.一种晶圆缺陷检测装置，包括密封箱(1)与晶圆本体(5)，其特征在于：所述密封箱(1)内部架设有传动带(4)，所述传动带(4)的两端贯穿密封箱(1)的侧壁到达密封箱(1)的外部，所述密封箱(1)的两侧表面通过螺栓固定有密封盖板(3)，所述密封箱(1)的内底面通过螺栓固定有伸缩杆(10)，所述伸缩杆(10)输出轴侧表面架设有驱动电机(11)，所述伸缩杆(10)的输出轴上套接有转盘(12)，所述晶圆本体(5)放置在转盘(12)的上表面，所述晶圆本体(5)的上方位于密封箱(1)的内壁架设有辅助架(6)，所述辅助架(6)的底面固定有X光测量头(7)，所述X光测量头(7)的一侧位于辅助架(6)的底面设架设有摄像头(8)，所述辅助架(6)的两侧位于密封箱(1)的内表面架设有补光板(9)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述密封盖板(3)为空心构件，密封盖板(3)由两个U型构件相互嵌合拼接构成。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述密封箱(1)为空心的长方体构件，所述密封箱(1)的一侧表面通过转轴固定有密封门(2)。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述转盘(12)的下端侧表面开设有齿轮轮齿，所述驱动电机(11)的输出轴上套接有齿轮盘，所述驱动电机(11)通过齿轮盘与转盘(12)保持啮合连接。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述辅助架(6)为长方体构件，所述摄像头(8)均匀的架设在辅助架(6)的下端，两个所述摄像头(8)之间位于辅助架(6)的底面架设有第二补光灯(13)。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述补光板(9)设有两条，所述补光板(9)以倾斜的角度固定在密封箱(1)的内壁，两个所述补光板(9)以辅助架(6)为对称轴对称。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述传动带(4)设有两条，两条所述传动带(4)对称架设在伸缩杆(10)的两侧。

8.一种晶圆缺陷检测方法，其特征在于：包括步骤一：晶圆本体(5)放置在传动带(4)上表面，传动带(4)运行过程中对晶圆本体(5)进行输送，使得晶圆本体(5)的圆心与转盘(12)的圆心保持在同一直线上；

步骤二：伸缩杆(10)运行并伸长使得其伸缩端抬升，使得晶圆本体(5)与传动带(4)分离，伸缩杆(10)运行时通过输出轴的转动来带动转盘(12)转动，转盘(12)转动时带动晶圆本体(5)以相同的角速度旋转；

步骤三：晶圆本体(5)转动第一圈时，摄像头(8)与第二补光灯(13)运行，第二补光灯(13)对晶圆本体(5)进行垂直打光，摄像头(8)对晶圆本体(5)进行拍摄，并将拍摄的图像传输到计算机内部，通过计算机对图像进行比对，以确定晶圆本体(5)的上表面是否存在划伤、灰尘；

步骤四：晶圆本体(5)转动第二圈时，摄像头(8)与一个补光板(9)运行，补光板(9)对晶圆本体(5)进行一个方向的倾斜补光，摄像头(8)对晶圆本体(5)进行拍摄，并将拍摄的图像传输到计算机内部，通过计算机对图像进行比对，以确定晶圆本体(5)的上表面是否存在划伤、灰尘；

步骤五：晶圆本体(5)转动第三圈时，摄像头(8)与另一个补光板(9)运行，补光板(9)对晶圆本体(5)进行另一个方向的倾斜补光，摄像头(8)对晶圆本体(5)进行拍摄，并将拍摄的图像传输到计算机内部，通过计算机对图像进行比对，以确定晶圆本体(5)的上表面是否存在划伤、灰尘；

步骤六：在晶圆本体(5)开始转动时X光测量头(7)就开始运行，并持续对转动中的晶圆本体(5)进行扫描，以确定晶圆本体(5)的内部是否出现裂纹；

步骤七：检测装置检测完毕之后驱动电机(11)停止运行，并使得转盘(12)停转，伸缩杆(10)运行并收缩，使得晶圆本体(5)的底面与传动带(4)的上表面保持接触，此时伸缩杆(10)继续运行并使得转盘(12)与晶圆本体(5)分离；

步骤八：传动带(4)运行并将检测完成的晶圆本体(5)运输出密封箱(1)，在传动带(4)滑动过程中另一个待检测的晶圆本体(5)被运输至转盘(12)的上方，并使得晶圆本体(5)的圆心与转盘(12)的圆心保持在一条直线上；设备循环上述的步骤对下一个晶圆本体(5)进行缺陷检测。