[发明专利]一种无溶剂型有机硅隔离剂及制备方法

说明书

本发明公开了一种无溶剂型有机硅隔离剂及制备方法，按照质量份数计，每100份有机硅隔离剂中，包括如下成分：70～85份端乙烯基硅油、5～10份含氢硅油、0.1～0.5份铂金催化剂、0.1～1份醋酸乙烯酯、余量为甲基氢MQ硅树脂。本发明提供的无溶剂型有机硅隔离剂，组成成分主要有5种，且都是廉价易得的原料，生产成本相对低，反应不仅容易控制且便于工业化生产，而且该隔离剂剥离力低至0.056N，非常容易剥离，同时，具有很好的粘合牢度和涂覆性能。

技术领域

本发明涉及有机硅化学技术领域，具体涉及一种无溶剂型有机硅隔离剂及制备方法。

背景技术

隔离剂又称剥离剂、防黏剂、离型剂。目前市售的有机硅剥离剂隔离剂按其形态可分为溶剂型、乳液型和无溶剂型三大类。溶剂型隔离剂中含有甲苯、二甲苯、汽油等有机溶剂，这样在烘干过程中，这些有机溶剂挥发会危害人身健康、污染环境同时易燃，具有很大的火灾隐患，还需配置防燃设备，在使用上存在安全问题，欧美等发达国家目前已不再使用；而乳液型隔离剂由于乳液中含有水，易与纸张等表面亲水基团反应，使得纸张起皱，而且由于乳化剂等表面活性剂的使用，使得剥离性和稳定性较差，此外，在使用中，乳化剂的残留存在很大的问题，生产工艺也比较复杂；而无溶剂型隔离剂克服了溶剂型隔离剂因溶剂带来的环境污染问题，同时也不像乳液型隔离剂含有亲水基团，避免纸张起皱，因此，无溶剂型隔离剂越来越受到欢迎。

中国专利申请CN105349035A公开了一种无溶剂型有机硅剥离剂及其制备方法，具有很好的剥离效果，但是组分较多，生产成本较高。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种无溶剂型有机硅隔离剂及制备方法，组分少、成本低。

为达到以上目的，本发明采取的技术方案是：

一种无溶剂型有机硅隔离剂，按照质量份数计，每100份有机硅隔离剂中，包括如下成分：70～85份端乙烯基硅油、5～10份含氢硅油、0.1～0.5份铂金催化剂、0.1～1份醋酸乙烯酯、余量为甲基氢MQ硅树脂。

进一步地，所述端乙烯基硅油在25℃下的黏度为500～800mPa·s，乙烯基摩尔含量为0.95％～1.23％。

进一步地，所述含氢硅油在25℃下的黏度为700～900mPa·s。

进一步地，所述含氢硅油为每个分子上至少含有三个Si-H键的有机聚硅氧烷。

进一步地，所述甲基氢MQ硅树脂中，Si-H键的质量分数不小于0.85％。

进一步地，所述铂金催化剂采用氯铂酸的醇溶液、氯铂酸/二乙烯基四甲基硅氧烷络合物或氯铂酸/烯烃硅氧烷络合物。

进一步地，所述铂金催化剂的铂含量为1000～10000ppm。

本发明还提供了一种无溶剂型有机硅隔离剂的制备方法，包括如下步骤：

S1：将端乙烯基硅油和含氢硅油加入反应釜中进行混合，然后再加入铂金催化剂和甲基氢MQ硅树脂，混合物搅拌均匀；

S2：加入醋酸乙烯酯，继续混合搅拌均匀，放置一段时间后，得到有机硅隔离剂。

进一步地，步骤S1中，混合搅拌时间为10～15min，步骤S2中，混合搅拌时间为10～15min。

进一步地，步骤S2中，放置时间为12～24h。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明提供的无溶剂型有机硅隔离剂，组成成分主要有5种，且都是廉价易得的原料，生产成本相对低，反应不仅容易控制且便于工业化生产，而且该隔离剂剥离力低至0.056N，非常容易剥离，同时，具有很好的粘合牢度和涂覆性能。

具体实施方式