[发明专利]一种无溶剂型有机硅隔离剂及制备方法在审

专利信息
申请号: 201910625637.2 申请日: 2019-07-11
公开(公告)号: CN110305583A 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 文建强 申请(专利权)人: 枣阳市华威硅氟材料有限公司
主分类号: C09D183/07 分类号: C09D183/07;C09D183/05;C09D5/20
代理公司: 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 代理人: 邱云雷
地址: 441200 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 有机硅隔离剂 无溶剂型 制备 端乙烯基硅油 铂金催化剂 醋酸乙烯酯 含氢硅油 涂覆性能 粘合牢度 剥离力 隔离剂 甲基氢 质量份 生产成本 剥离
【权利要求书】:

1.一种无溶剂型有机硅隔离剂,其特征在于,按照质量份数计,每100份有机硅隔离剂中,包括如下成分:70~85份端乙烯基硅油、5~10份含氢硅油、0.1~0.5份铂金催化剂、0.1~1份醋酸乙烯酯、余量为甲基氢MQ硅树脂。

2.如权利要求1所述的无溶剂型有机硅隔离剂,其特征在于:所述端乙烯基硅油在25℃下的黏度为500~800mPa·s,乙烯基摩尔含量为0.95%~1.23%。

3.如权利要求1所述的无溶剂型有机硅隔离剂,其特征在于:所述含氢硅油在25℃下的黏度为700~900mPa·s。

4.如权利要求1所述的无溶剂型有机硅隔离剂,其特征在于:所述含氢硅油为每个分子上至少含有三个Si-H键的有机聚硅氧烷。

5.如权利要求1所述的无溶剂型有机硅隔离剂,其特征在于:所述甲基氢MQ硅树脂中,Si-H键的质量分数不小于0.85%。

6.如权利要求1所述的无溶剂型有机硅隔离剂,其特征在于:所述铂金催化剂采用氯铂酸的醇溶液、氯铂酸/二乙烯基四甲基硅氧烷络合物或氯铂酸/烯烃硅氧烷络合物。

7.如权利要求6所述的无溶剂型有机硅隔离剂,其特征在于:所述铂金催化剂的铂含量为1000~10000ppm。

8.一种如权利要求1所述的无溶剂型有机硅隔离剂的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1:将端乙烯基硅油和含氢硅油加入反应釜中进行混合,然后再加入铂金催化剂和甲基氢MQ硅树脂,混合物搅拌均匀;

S2:加入醋酸乙烯酯,继续混合搅拌均匀,放置一段时间后,得到有机硅隔离剂。

9.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于:步骤S1中,混合搅拌时间为10~15min,步骤S2中,混合搅拌时间为10~15min。

10.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于:步骤S2中,放置时间为12~24h。

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