[发明专利]导热性片的制造方法在审

专利信息
申请号: 201910625010.7 申请日: 2019-07-11
公开(公告)号: CN110739223A 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 荒卷庆辅;户端真理奈 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L23/367;H01L23/40;H01L23/373
代理公司: 11338 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 代理人: 邢悦;马铁军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 成型体 粘合剂树脂 导热性片 导热性 未固化 渗出 导热性树脂组合物 制造 导热性填料 减压环境 成片状 密合性 片主体 切削 固化 成型 压制 申请
【权利要求书】:

1.一种导热性片的制造方法,其包括下述工序:

使在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组合物成型成预定的形状并固化,形成导热性成型体的工序,

将所述导热性成型体切削成片状,形成成型体片的工序,以及

在减压环境下将所述成型体片进行压制,从而利用从所述成型体片的片主体渗出的所述粘合剂树脂的未固化成分来被覆所述成型体片的表面的工序。

2.根据权利要求1所述的导热性片的制造方法,在将大气压设为零时,减压环境下的真空压力x为-5.0kPa≤x≤-0.1kPa的范围。

3.根据权利要求1或2所述的导热性片的制造方法,以在所述成型体片的至少一面粘贴有剥离膜的状态进行压制。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的导热性片的制造方法,所述成型体片的厚度为0.2mm~1.0mm。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的导热性片的制造方法,所述粘合剂树脂为液态有机硅成分,所述导热性填料为碳纤维。

6.根据权利要求5所述的导热性片的制造方法,所述液态有机硅成分具有作为主剂的有机硅A液成分和含有固化剂的有机硅B液成分,所包含的所述有机硅A液成分量为所述有机硅B液成分量以上。

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