[发明专利]一种柔性薄膜片材激光切割设备

说明书

本发明实施例适用于OLED显示面板加工设备技术领域，提供了一种柔性薄膜片材激光切割设备。该设备包括依次排列的上料机构、切割机构、第一下料机构以及第二下料机构，通过将待切割薄膜片材放置于上料机构中的托盘对中气缸组件上进行对中后，利用上料吸盘组件吸取该待切割薄膜片材，利用上料运动模组将待切割薄膜片材运输至切割机构上进行切割成若干片薄膜片材后，再通过第一下料机构吸取切割完成的薄膜片材运输至第二下料机构上，利用读码贴标组件进行贴标，最后通过对中机构对切割完成的薄膜片材进行定位包装，其生产效率高、生产成本低以及保证了产品质量。

技术领域

本发明属于OLED显示面板加工设备技术领域，尤其涉及一种柔性薄膜片材激光切割设备。

背景技术

目前，由于OLED(Organic Light-Emitting Diode有机发光二极管)显示屏超薄、可挠、省电、广色域、高对比度，广视角、高反应速度及低视觉暂留的优点，越来越广泛的应用于智能手机、Pad、车载显示、高清电视、笔记本、AR等诸多领域；针对柔性OLED显示屏生产制造过程中的薄膜片材分切工序，现阶段还没有较好的方法高效完成，通常借助大量的人工作业，受作业人员手法以及作业环境的限制，不仅效率极低，成本高，分切后的尺寸精度无法保证，且作业过程中的搬运与滑移会导致薄膜片材出现折痕、划伤等缺陷，严重影响了产品质量及后端工艺的进行。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于提供一种柔性薄膜片材激光切割设备，旨在解决现有技术中的薄膜片材分切工序存在效率低、良品率低及成本高的问题。

本发明实施例是这样实现的，提供一种柔性薄膜片材激光切割设备。该柔性薄膜片材激光切割设备包括依次排列的上料机构、切割机构、第一下料机构以及第二下料机构；

所述上料机构包括上料底座、用于将待切割薄膜片材进行对中定位的托盘对中气缸组件、用于将对中定位后的待切割薄膜片进行吸取的上料吸盘组件以及用于将所述上料吸盘组件移动至所述切割机构上的上料运动模组，所述上料运动模组与托盘对中气缸组件安装于所述上料底座上，所述上料吸盘组件安装于所述上料运动模组上；

所述切割机构包括切割底座、用于放置薄膜片材的切割平台组件、用于锁定待切割薄膜片材初始切割位置的CCD组件、用于对薄膜片材进行切割成若干片的切割头组件以及用于驱动所述切割头组件移动的切割运动模组，所述切割平台组件、CCD组件以及切割运动模组均安装在所述切割底座上，所述切割头组件安装在所述切割运动模组上；

所述第一下料机构包括第一下料底座、用于吸取切割后的薄膜片材的中转组件、用于驱动所述中转组件运输至所述第二下料机构上的第一下料运动模组；所述第一下料运动模组安装在所述第一下料底座上，所述中转组件安装在所述第一下料运动模组上；

所述第二下料机构包括第二下料底座、用于装载薄膜片材的平台组件、用于对薄膜片材进行贴标的读码贴标组件、用于吸附贴标完成后的薄膜片材的下料吸盘组件、用于将薄膜片材进行对中固定的对中机构以及第二下料运动模组，所述平台组件可移动地安装在所述第二下料底座上，所述读码贴标组件与下料吸盘组件安装在所述第二下料运动模组上，所述对中机构安装在所述第二下料底座远离所述第一下料机构的一端。

进一步地，所述托盘对中气缸组件包括托盘、滚珠平台、可调脚座、限位轮、第一对中气缸和第二对中气缸；所述可调脚座安装在所述上料底座上，所述滚珠平台安装于所述可调脚座的上端，所述可调脚座用于调节所述滚珠平台高度，所述托盘可移动地放置于所述滚珠平台上，所述第一对中气缸安装在所述滚珠平台的一侧，所述滚珠平台与所述第一对中气缸相对的另一侧安装有限位轮，所述第二对中气缸安装在所述滚珠平台与所述第一对中气缸相邻的一侧，所述滚珠平台与所述第二对中气缸相对的另一侧安装有所述限位轮。

进一步地，所述上料运动模组包括上料X向移动模组和上料Y向移动模组，所述上料吸盘组件包括上料Z向移动模组、连接骨架、测距仪、用于吸附薄膜片材的吸附孔板组以及用于调节所述吸附孔板组的调平柱；