[发明专利]迷你LED封装器件及其制造方法

说明书

本发明公开了一种迷你LED封装器件及其制造方法，包括：电路板，固定在所述电路板上表面的LED芯片，包覆所述LED芯片外表面的胶层，所述胶层下表面与所述电路板接触。通过本发明的技术方案得到的迷你LED封装器件中的LED芯片固定在电路板，且被胶层包裹，同时胶层下表面与电路板接触，从而能够更好的保护LED芯片，防止在使用迷你LED封装器件的过程中损坏LED芯片；迷你LED封装器件工作时，LED芯片发出的光线穿过包覆LED芯片的胶层，该胶层上表面面积相对较小，可增加LED芯片的出光均匀程度。

技术领域

本发明涉及半导体照明技术领域，尤其涉及迷你LED封装器件及其制造方法。

背景技术

迷你LED封装器件广泛应用在背光产品中，通常需要对芯片进行封装。

目前，主要通过将芯片放置于印制电路板(printed circuit board，简称PCB)上，利用硅胶将芯片及印制电路板包覆，进而得到迷你LED封装器件。

但是，硅胶的上表面较大，容易出现不平整的现象，从而降低了迷你LED封装器件的出光均匀程度。

发明内容

本发明提供了一种迷你LED封装器件及其制造方法，得到的迷你LED封装器件中的LED芯片固定在电路板，且被胶层包裹，同时胶层下表面与电路板接触，从而能够更好的保护LED芯片，防止在使用迷你LED封装器件的过程中损坏LED芯片；迷你LED封装器件工作时，LED芯片发出的光线穿过包覆LED芯片的胶层，该胶层上表面面积相对较小，可增加LED芯片的出光均匀程度。

第一方面，本发明提供了一种迷你LED封装器件，包括：电路板，固定在所述电路板上表面的LED芯片，包覆所述LED芯片外表面的胶层，所述胶层下表面与所述电路板接触。

优选地，

还包括：包覆所述胶层外表面的保护层。

优选地，

所述保护层的折射率小于所述胶层的折射率，所述保护层材料包括硅胶、环氧树脂、透光陶瓷或透光玻璃。

优选地，

所述胶层的折射率不大于所述LED芯片的折射率。

优选地，

所述胶层外表面呈曲面状。

优选地，

所述胶层材料包括透明硅胶、硅胶或环氧树脂与量子点或荧光粉的混合物。

优选地，

所述胶层包括折射率不同的多层硅胶，所述多层硅胶的折射率按照由大到小的顺序排列，接触所述LED芯片的硅胶层的折射率最大。

优选地，

所述LED芯片包括LED裸芯片或LED封装灯珠。

优选地，

所述LED芯片结构为水平结构、倒装结构或垂直结构。

第二方面，本发明提供了一种如第一方面提供的迷你LED封装器件的制造方法，包括：

将LED芯片固定在电路板上，所述电路板能够实现电子元器件之间的相互连接；

将携带所述LED芯片的所述电路板固化；

将透明硅胶或者硅胶和/或环氧胶与发光材料的混合物包覆于所述LED芯片外表面形成胶层；

将携带所述LED及所述胶层的所述电路板固化以形成迷你LED封装器件。