[发明专利]迷你LED封装器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201910620654.7 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN112216684A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭;李德建;申崇渝 | 申请（专利权）人： | 北京易美新创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 刘力 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 迷你 led 封装 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种迷你LED封装器件，其特征在于，包括：电路板，固定在所述电路板上表面的LED芯片，包覆所述LED芯片外表面的胶层，所述胶层下表面与所述电路板接触。
2.根据权利要求1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，还包括：
包覆所述胶层外表面的保护层。
3.根据权利要求2所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述保护层的折射率小于所述胶层的折射率，所述保护层材料包括硅胶、环氧树脂、透光陶瓷或透光玻璃。
4.根据权利要求1至3中任一所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述胶层的折射率不大于所述LED芯片的折射率。
5.根据权利要求1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述胶层外表面呈曲面状。
6.根据权利要求1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述胶层材料包括透明硅胶及硅胶或环氧树脂与量子点或荧光粉的混合物。
7.根据权利要求1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述胶层包括折射率不同的多层硅胶，所述多层硅胶的折射率按照由大到小的顺序排列，接触所述LED芯片的硅胶层的折射率最大。
8.根据权利要1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片包括LED裸芯片或LED封装灯珠。
9.根据权利要求1所述的迷你LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片结构为水平结构、倒装结构或垂直结构。
10.一种如权利要求1所述的迷你LED封装器件的制造方法，其特征在于，包括：
将LED芯片固定在电路板上，所述电路板能够实现电子元器件之间的相互连接；
将携带所述LED芯片的所述电路板固化；
将透明硅胶或者硅胶和/或环氧胶与发光材料的混合物包覆于所述LED芯片外表面形成胶层；
将携带所述LED及所述胶层的所述电路板固化以形成迷你LED封装器件。
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