[发明专利]一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法

说明书

本发明公开了一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，涉及硅片切割设备技术领域，具体为一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，包括外部框架和动力传输机构，所述外部框架的内部设置有内置支撑机构，所述动力传输机构包括转盘、控制轮、动力轮、转轴、固定轴承、摇臂和摇把，所述转盘的上方设置有控制轮，且控制轮的右侧设置有动力轮，所述动力轮的右侧设置有固定轴承，所述转轴的右端连接有摇臂。该尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，增加结构的同时大大提高了对于硅片切割的操作性能，此切割方式可通过切割底座的角度调整实现切割尺寸的调整，实现非规大尺寸硅片的无障碍切割，异形尺寸硅片的尺寸可通过切割角度的调整不断变化。

技术领域

本发明涉及硅片切割设备技术领域，具体为一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法。

背景技术

太阳能硅片切割领域经过了十几年的技术升级，由砂浆切割升级为金刚线切割切实的降低了光伏电池的生产成本，为光伏平价上网做出了应有的贡献，目前所有的金刚线切片专机的切割方式均为垂直切割，要求方棒必须为断面正方形的长方体结构，按这种方式在切片端是不能控制切割尺寸的，所有的切割尺寸有晶棒尺寸决定；太阳能光伏领域技术日新月异，当前半片、叠瓦、大尺寸、长方形硅片等技术层出不穷。

现有的切割技术升级往往只考虑切割速率、切割耗线量以及切割成本，在新式切割方法上并没有突破，遇见新产品、新技术往往只能更换设备，成本巨大，不能很好满足人们的使用需求等缺点。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，解决了上述背景技术中提出的切割技术升级往往只考虑切割速率、切割耗线量以及切割成本，在新式切割方法上并没有突破，遇见新产品、新技术往往只能更换设备，成本巨大，不能很好满足人们的使用需求等问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，包括外部框架和动力传输机构，所述外部框架的内部设置有内置支撑机构，且内置支撑机构的上方设置有动力传输机构，所述动力传输机构包括转盘、控制轮、动力轮、转轴、固定轴承、摇臂和摇把，所述转盘的上方设置有控制轮，且控制轮的右侧设置有动力轮，所述动力轮的右侧设置有固定轴承，且固定轴承的中部设置有转轴，所述转轴的右端连接有摇臂，且摇臂的下端设置有摇把，所述动力传输机构的上方设置有旋转平台，且旋转平台的上方设置有定位锁紧机构。

可选的，所述外部框架包括主体外壳、减重孔、螺纹孔、定位螺丝、连接通孔和刻度盘，所述主体外壳的左右两端内部设置有连接通孔，且主体外壳的内部设置有减重孔，所述主体外壳的上端内部设置有螺纹孔，且螺纹孔内部设置有定位螺丝，所述主体外壳的上方设置有刻度盘。

可选的，所述主体外壳的中轴线与刻度盘的中轴线之间相重合，且螺纹孔和定位螺丝各自之间均关于主体外壳的中心线相对称。

可选的，所述内置支撑机构包括内置基座、连接螺丝、衔接座、支撑柱和支撑块，所述内置基座的下端内部设置有连接螺丝，且内置基座的上端设置有衔接座，所述衔接座的上方设置有支撑柱，且支撑柱的左右两侧均设置有支撑块。

可选的，所述内置基座通过连接螺丝与主体外壳的内部相连接，且内置基座、支撑柱与主体外壳中轴线之间相重合。

可选的，所述控制轮与动力轮之间为齿轮啮合传动，且控制轮与动力轮之间的啮合角度为90°，并且动力轮通过转轴和固定轴承之间的配合构成旋转结构。

可选的，所述旋转平台包括操作平台、基座平台、切割槽和定位槽，且操作平台的上方基座平台，所述基座平台的上方中部设置有切割槽，且切割槽的左右两侧均设置有定位槽。

可选的，所述定位锁紧机构包括限位套、压板、橡胶层、螺纹柱和控制把，所述限位套的内部设置有压板，且压板的下方设置有橡胶层，所述限位套的上端内部设置有螺纹柱，且螺纹柱的上端设置有控制把。