[发明专利]一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法

权利要求书

1.一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，包括外部框架(1)和动力传输机构(3)，其特征在于：所述外部框架(1)的内部设置有内置支撑机构(2)，且内置支撑机构(2)的上方设置有动力传输机构(3)，所述动力传输机构(3)包括转盘(301)、控制轮(302)、动力轮(303)、转轴(304)、固定轴承(305)、摇臂(306)和摇把(307)，所述转盘(301)的上方设置有控制轮(302)，且控制轮(302)的右侧设置有动力轮(303)，所述动力轮(303)的右侧设置有固定轴承(305)，且固定轴承(305)的中部设置有转轴(304)，所述转轴(304)的右端连接有摇臂(306)，且摇臂(306)的下端设置有摇把(307)，所述动力传输机构(3)的上方设置有旋转平台(4)，且旋转平台(4)的上方设置有定位锁紧机构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，其特征在于：所述外部框架(1)包括主体外壳(101)、减重孔(102)、螺纹孔(103)、定位螺丝(104)、连接通孔(105)和刻度盘(106)，所述主体外壳(101)的左右两端内部设置有连接通孔(105)，且主体外壳(101)的内部设置有减重孔(102)，所述主体外壳(101)的上端内部设置有螺纹孔(103)，且螺纹孔(103)内部设置有定位螺丝(104)，所述主体外壳(101)的上方设置有刻度盘(106)。

3.根据权利要求2所述的一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，其特征在于：所述主体外壳(101)的中轴线与刻度盘(106)的中轴线之间相重合，且螺纹孔(103)和定位螺丝(104)各自之间均关于主体外壳(101)的中心线相对称。

4.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，其特征在于：所述内置支撑机构(2)包括内置基座(201)、连接螺丝(202)、衔接座(203)、支撑柱(204)和支撑块(205)，所述内置基座(201)的下端内部设置有连接螺丝(202)，且内置基座(201)的上端设置有衔接座(203)，所述衔接座(203)的上方设置有支撑柱(204)，且支撑柱(204)的左右两侧均设置有支撑块(205)。

5.根据权利要求4所述的一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，其特征在于：所述内置基座(201)通过连接螺丝(202)与主体外壳(101)的内部相连接，且内置基座(201)、支撑柱(204)与主体外壳(101)中轴线之间相重合。

6.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，其特征在于：所述控制轮(302)与动力轮(303)之间为齿轮啮合传动，且控制轮(302)与动力轮(303)之间的啮合角度为90°，并且动力轮(303)通过转轴(304)和固定轴承(305)之间的配合构成旋转结构。

7.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，其特征在于：所述旋转平台(4)包括操作平台(401)、基座平台(402)、切割槽(403)和定位槽(404)，且操作平台(401)的上方基座平台(402)，所述基座平台(402)的上方中部设置有切割槽(403)，且切割槽(403)的左右两侧均设置有定位槽(404)。

8.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，其特征在于：所述定位锁紧机构(5)包括限位套(501)、压板(502)、橡胶层(503)、螺纹柱(504)和控制把(505)，所述限位套(501)的内部设置有压板(502)，且压板(502)的下方设置有橡胶层(503)，所述限位套(501)的上端内部设置有螺纹柱(504)，且螺纹柱(504)的上端设置有控制把(505)。

9.根据权利要求8所述的一种尺寸可调的硅片切割设备及其操作方法，其特征在于：所述压板(502)的下表面与橡胶层(503)的上表面之间紧密贴合，且压板(502)的上表面与螺纹柱(504)的下端之间为固定连接。

10.根据权利要求1所述的一种尺寸可调的硅片切割设备的操作方法如下：

a、找来单晶棒，根据需求进行截断，计算好需要的边长对应的角度；

b、单晶棒按照给定的旋转调整角度进行截断；

c、通过划线测量，硅块截断时两边从常规的垂直90°调整为a步骤中计算好的角度；

d、将准备好的硅块放置于对应改造过的切片设备，切片底座进行对应的角度调整，开启正常切片程序，完成后即可得到相应规格的硅片。