[发明专利]探针头及探针头的导电探针在审
| 申请号: | 201910610453.9 | 申请日: | 2019-07-08 |
| 公开(公告)号: | CN112198346A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
| 发明(设计)人: | 黄雅如;王宏杰 | 申请(专利权)人: | 技鼎股份有限公司 |
| 主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R1/073;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 刘彬 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 探针 导电 | ||
本发明公开一种探针头及探针头的导电探针,导电探针包含有分别位于相反两侧的第一长侧缘与第二长侧缘,第一长侧缘与第二长侧缘之间定义有中心轴。导电探针包含中央段、分别自中央段相反两端沿中心轴朝彼此相反方向延伸的上连接段与下连接段、及分别自上连接段与下连接段沿中心轴朝远离中央段的方向延伸的上接触段与下接触段。下接触段用来抵接于一待测集成电路组件,并包含有相较于中心轴呈偏移设置的测试尖端以及连接测试尖端与第二长侧缘的弯曲表面,并且测试尖端相较于第一长侧缘的第一距离小于相较于第二长侧缘的第二距离。据此,通过在下接触段形成有偏移设置且相连于弯曲表面的测试尖端,以使导电探针能通过弯曲表面来支撑测试尖端。
技术领域
本发明涉及一种探针,尤其涉及一种探针头及其导电探针。
背景技术
现有的探针头包含有多个导电探针,并且每个导电探针的一端部能够抵接于转接板,而每个导电探针的另一端部则是能用来检测一待测集成电路组件。然而,由于现有探针头经过多年的使用与改良后,已使其架构较难有大幅的改变,并且现有探针头所包含的导电探针的结构设计也无形局限在既定的框架之下(如:用来检测的现有导电探针的尖端位于中央处且由多个平面所构成)。
于是,本发明人认为上述缺陷可改善,乃特潜心研究并配合科学原理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例在于提供一种探针头及其导电探针,能有效地改善现有导电探针所可能产生的缺陷。
本发明实施例公开一种探针头,用于集成电路测试,并包括:一上导板单元与一下导板单元,其彼此间隔地设置;多个导电探针,其一端穿设于所述上导板单元、且其另一端穿设于所述下导板单元;其中,任一个所述导电探针包含有分别位于相反两侧的一第一长侧缘与一第二长侧缘,并且任一个所述导电探针于所述第一长侧缘与所述第二长侧缘之间定义有一中心轴;任一个所述导电探针包含有:一中央段,其位于所述上导板单元与所述下导板单元之间;一上连接段与一下连接段,其分别自所述中央段的相反两端沿所述中心轴朝彼此相反的方向延伸所形成,所述上连接段穿设于所述上导板单元内,而所述下连接段穿设于所述下导板单元内;一上接触段,其自所述上连接段沿所述中心轴朝远离所述中央段的方向延伸出所述上导板单元所形成,并且所述上接触段用来抵接于一信号转接板(space transformer);一下接触段,其自所述下连接段沿所述中心轴朝远离所述中央段的方向延伸出所述下导板单元所形成,并且所述下接触段用来抵接于一待测集成电路组件;其中,所述下接触段包含有相较于所述中心轴呈偏移设置的一测试尖端以及连接所述测试尖端与所述第二长侧缘的一弯曲表面,并且所述测试尖端相较于所述第一长侧缘的一第一距离小于相较于所述第二长侧缘的一第二距离。
优选地,于任一个所述导电探针中,所述第一距离除以所述第二距离的一比值大于等于0并小于1,并且所述第一距离介于0微米(μm)至40微米。
优选地,于任一个所述导电探针中,所述弯曲表面包含有相连于所述测试尖端的一第一曲面以及相连于所述第二长侧缘的一第二曲面,并且所述第一曲面与所述第二曲面呈彼此反向设置。
优选地,于任一个所述导电探针中,所述测试尖端相较于所述第一曲面与所述第二曲面之间的一交界处突伸出3微米至15微米的一穿刺长度。
优选地,于涵盖有任一个所述导电探针的所述测试尖端且垂直于所述第一长侧缘的一纵向剖面中,所述下接触段于所述测试尖端处构成有介于30度至150度的一夹角。
优选地,任一个所述导电探针包含有分别位于相反两侧的一第一长侧面与一第二长侧面,并且任一个所述导电探针的所述中心轴位于所述第一长侧面与所述第二长侧面之间;于任一个所述导电探针中,所述上连接段包含有自所述第一长侧面朝远离所述中心轴方向延伸的一延展部,所述上接触段包含有自所述第一长侧面朝远离所述中心轴方向延伸的一突出部,并且所述突出部与所述延展部呈彼此间隔设置。
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