[发明专利]探针头及探针头的导电探针

权利要求书

1.一种探针头，其特征在于，用于集成电路测试，所述探针头包括：

一上导板单元与一下导板单元，彼此间隔地设置；以及

多个导电探针，一端穿设于所述上导板单元、且另一端穿设于所述下导板单元；其中，任一个所述导电探针包含有分别位于相反两侧的一第一长侧缘与一第二长侧缘，并且任一个所述导电探针于所述第一长侧缘与所述第二长侧缘之间定义有一中心轴；任一个所述导电探针包含有：

一中央段，位于所述上导板单元与所述下导板单元之间；

一上连接段与一下连接段，分别自所述中央段的相反两端沿所述中心轴朝彼此相反的方向延伸所形成，所述上连接段穿设于所述上导板单元内，而所述下连接段穿设于所述下导板单元内；

一上接触段，自所述上连接段沿所述中心轴朝远离所述中央段的方向延伸出所述上导板单元所形成，并且所述上接触段用来抵接于一信号转接板；以及

一下接触段，自所述下连接段沿所述中心轴朝远离所述中央段的方向延伸出所述下导板单元所形成，并且所述下接触段用来抵接于一待测集成电路组件；其中，所述下接触段包含有相较于所述中心轴呈偏移设置的一测试尖端以及连接所述测试尖端与所述第二长侧缘的一弯曲表面，并且所述测试尖端相较于所述第一长侧缘的一第一距离小于相较于所述第二长侧缘的一第二距离。

2.依据权利要求1所述的探针头，其特征在于，于任一个所述导电探针中，所述第一距离除以所述第二距离的一比值大于等于0并小于1，并且所述第一距离介于0微米至40微米。

3.依据权利要求1所述的探针头，其特征在于，于任一个所述导电探针中，所述弯曲表面包含有相连于所述测试尖端的一第一曲面以及相连于所述第二长侧缘的一第二曲面，并且所述第一曲面与所述第二曲面呈彼此反向设置。

4.依据权利要求3所述的探针头，其特征在于，于任一个所述导电探针中，所述测试尖端相较于所述第一曲面与所述第二曲面之间的一交界处突伸出3微米至15微米的一穿刺长度。

5.依据权利要求1所述的探针头，其特征在于，于涵盖有任一个所述导电探针的所述测试尖端且垂直于所述第一长侧缘的一纵向剖面中，所述下接触段于所述测试尖端处构成有介于30度至150度的一夹角。

6.依据权利要求1所述的探针头，其特征在于，任一个所述导电探针包含有分别位于相反两侧的一第一长侧面与一第二长侧面，并且任一个所述导电探针的所述中心轴位于所述第一长侧面与所述第二长侧面之间；于任一个所述导电探针中，所述上连接段包含有自所述第一长侧面朝远离所述中心轴方向延伸的一延展部，所述上接触段包含有自所述第一长侧面朝远离所述中心轴方向延伸的一突出部，并且所述突出部与所述延展部呈彼此间隔设置。

7.依据权利要求6所述的探针头，其特征在于，于任一个所述导电探针中，所述延展部位于远离所述中央段的所述上连接段的部位，以使所述上连接段形成上宽下窄的构造；任一个所述导电探针未形成有凸出所述第二长侧面的任何结构。

8.依据权利要求1所述的探针头，其特征在于，任一个所述导电探针包含有：

一金属针体，包含有堆叠设置的多层针体，并且每层所述针体呈长形且平行于所述中心轴，而多层所述针体的其中之一形成有所述测试尖端；以及

一金属膜，完整地包覆于所述金属针体的外表面；其中，所述金属膜的厚度小于所述金属针体的厚度的10％。

9.依据权利要求8所述的探针头，其特征在于，于任一个所述导电探针中，所述金属膜包含有依序堆叠并位于所述金属针体外侧的N个金属层，并且N为大于1的正整数。

10.一种探针头的导电探针，其特征在于，所述导电探针包含有分别位于相反两侧的一第一长侧缘与一第二长侧缘，并且所述第一长侧缘与所述第二长侧缘之间定义有一中心轴；所述导电探针包括：

一中央段；

一上连接段与一下连接段，分别自所述中央段的相反两端沿所述中心轴朝彼此相反的方向延伸所形成；

一上接触段，自所述上连接段沿所述中心轴朝远离所述中央段的方向延伸所形成，并且所述上接触段用来抵接于一信号转接板；以及

一下接触段，自所述下连接段沿所述中心轴朝远离所述中央段的方向延伸所形成，并且所述下接触段用来抵接于一待测集成电路组件；其中，所述下接触段包含有相较于所述中心轴呈偏移设置的一测试尖端以及连接所述测试尖端与所述第二长侧缘的一弯曲表面，并且所述测试尖端相较于所述第一长侧缘的一第一距离小于相较于所述第二长侧缘的一第二距离。