[发明专利]一种电子封装用苯基有机硅纳米复合材料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种电子封装用苯基有机硅纳米复合材料及其制备方法，属于电子封装材料领域。本发明的制备方法包括以下步骤：S1、取一定质量比的苯基乙烯基硅树脂和苯基含氢硅树脂，两者机械搅拌、混合均匀；S2、向步骤S1的混合物中加入占混合物质量分数为0.5～2.5％的石墨烯，机械搅拌、混合均匀；S3、向步骤S2的混合物中加入铂催化剂，充分混合均匀后，在室温、真空下脱泡，然后置于恒温烘箱中固化，冷却至室温制得苯基有机硅纳米复合材料。本发明制备方法过程简单，制备的苯基有机硅纳米复合材料具有耐高温、介电性能优异的特点，适于用作电子封装所要求的材料。

技术领域

本发明涉及电子封装材料领域，尤其涉及一种电子封装用苯基有机硅纳米复合材料及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的发展，对电子元件的封装要求也越来越严格。而先进的包装材料在实际应用中需要具有优异的介电性能。因此开发出具有优异介电性能的介电材料具有非常好的现实意义。在交变电场下，如果材料的介电损耗值很高，封装材料会消耗电能并产生热量。这种现象即造成了电量损失，又由于发热造成封装材料的变形。

电子封装部件的组成较为复杂，在专利文献1(专利号：CN201510755430.9，公告号：CN105938820A)与专利文献2(专利号：CN201511030490.0，公告号：CN105655310A)中就有所提及，其电子元器件封装的技术结构组成较为复杂。由于电子元件的发热，导致电子元件的工作环境温度变高，存在封装材料越来越复杂的问题。

为了解决电子元件封装越来越复杂的问题，需要设计出具有多种优异性能的材料，提高材料的综合性能；进一步，简化电子封装材料的制备过程。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电子封装用苯基有机硅纳米复合材料，制备过程简单，制备的材料具有耐高温、介电性能优异的特点，适于用作电子封装所要求的材料。

在本发明中，提供了一种电子封装用苯基有机硅纳米复合材料的制备方法，包括以下步骤：

S1、取一定质量比的苯基乙烯基硅树脂和苯基含氢硅树脂，两者机械搅拌、混合均匀；

S2、向步骤S1的混合物中加入占混合物质量分数为0.5～2.5％的石墨烯，机械搅拌、混合均匀；

S3、向步骤S2的混合物中加入铂催化剂，充分混合均匀后，在室温、真空度为2kPa下脱泡1h，然后置于恒温烘箱120℃预固化1h，再在150℃条件下深度固化2h，冷却至室温制得苯基有机硅纳米复合材料，可用于电子封装；

在步骤S1中，所述苯基乙烯基硅树脂的结构通式为下式(1)、(2)或(3)中的一种：

上式(1)、(2)和(3)中，m、n、x、y、z均为不定常数；

在步骤S1中，所述苯基含氢硅树脂的结构通式为下式(4)：

上式(4)中，m为不定常数。

进一步的，在步骤S1中，所述苯基乙烯基硅树脂和苯基含氢硅树脂的质量比为2:1.2。

进一步的，在步骤S1中，所述苯基乙烯基硅树脂的制备方法为：将含有苯基、甲氧基或含有苯基、乙氧基的硅烷与四甲基二乙烯基二硅氧烷(乙烯基双封头)混合，在酸性条件下水解，然后在碱性条件下进行缩合，最后生成苯基乙烯基硅树脂。

更具体的，所述苯基乙烯基硅树脂的结构通式为式(1)的制备方法为：

A.将二苯基二甲氧基硅烷或二苯基二乙氧基硅烷、乙烯基双封头、去离子水混合，再加入甲苯作溶剂，滴加酸溶液调节pH至酸性，加热水解反应并除去体系中生成的甲醇；