[发明专利]一种柔性显示面板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910606260.6 申请日: 2019-07-05
公开(公告)号: CN110429107B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 明星;曹中涛 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;G09F9/30
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 显示 面板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

柔性基板;

缓冲层,设于所述柔性基板一侧的表面;

组合绝缘层,设于所述缓冲层远离所述柔性基板一侧的表面;

其中,所述组合绝缘层包括:

第一绝缘层,设于所述缓冲层远离所述柔性基板一侧的表面;

第二绝缘层,设于所述第一绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面;

组合介电层,设于所述第二绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面;

第一走线层,设于所述第二绝缘层内;以及

第二走线层,设于所述组合介电层内;

凹槽,贯穿所述组合绝缘层、所述缓冲层,且下凹于所述柔性基板一侧的表面;

有机绝缘层,填充至所述凹槽,且贴附于所述组合绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面;

第一换线层,设于所述有机绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面,且延伸至所述组合绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面;

第一通孔,贯穿所述组合介电层,其中所述第一换线层通过所述第一通孔连接至所述第二走线层;

第二通孔,贯穿所述组合介电层及所述第二绝缘层,其中所述第一换线层通过所述第二通孔连接至所述第一走线层;

第一平坦层,设于所述第一换线层、所述组合绝缘层及所述有机绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面;

第三通孔,贯穿所述第一平坦层;

第二换线层,设于所述第一平坦层远离所述柔性基板一侧的表面,且通过所述第三通孔连接至所述第一换线层;

第二平坦层,设于所述第二换线层远离所述柔性基板一侧的表面;以及

像素定义层,设于所述第二平坦层远离所述柔性基板一侧的表面。

2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,

所述有机绝缘层一侧边缘线为方形波形、锯齿波形、三角波形、正弦波形。

3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,

所述组合介电层还包括:

第一介电层,设于所述第二绝缘层远离所述柔性基板一侧的表面;以及

第二介电层,设于所述第一介电层远离所述柔性基板一侧的表面;

其中,所述第二走线层设于所述第一介电层内。

4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,

所述柔性基板包括:

第一柔性基板;

第一屏障层,设于所述第一柔性基板一侧的表面;

第二柔性基板,设于所述第一屏障层远离所述第一柔性基板一侧的表面;以及

第二屏障层,设于所述第二柔性基板远离所述第一柔性基板一侧的表面。

5.一种根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

柔性基板提供步骤,提供一柔性基板;

缓冲层制备步骤,在所述柔性基板上表面制备一缓冲层;

组合绝缘层制备步骤,在所述缓冲层上表面制备一组合绝缘层;

其中,所述组合绝缘层制备步骤,包括如下步骤:

第一绝缘层制备步骤,在所述缓冲层上表面制备一第一绝缘层;

第二绝缘层制备步骤,在所述第一绝缘层上表面制备一第二绝缘层,其中,第一走线层设于所述第二绝缘层内;

组合介电层制备步骤,在所述第二绝缘层上表面制备一组合介电层,其中,第二走线层设于所述组合介电层内;

第一通孔制备步骤,制备一第一通孔,所述第一通孔贯穿所述组合介电层,连接至所述第二走线层;以及

第二通孔制备步骤,制备一第二通孔,所述第二通孔贯穿所述组合介电层及所述第二绝缘层,连接至所述第一走线层;

凹槽制备步骤,制备一凹槽,所述凹槽贯穿所述组合绝缘层、所述缓冲层,且下凹于所述柔性基板的上表面;

有机绝缘层制备步骤,将有机材料沉积于所述凹槽及部分所述组合绝缘层上表面,形成一有机绝缘层;以及

第一换线层制备步骤,在所述有机绝缘层及部分所述组合绝缘层上表面制备一第一换线层;

第一平坦层制备步骤,在所述第一换线层及所述组合绝缘层上表面制备一第一平坦层;

第三通孔制备步骤,制备一第三通孔,所述第三通孔贯穿所述第一平坦层;

第二换线层制备步骤,在所述第一平坦层上表面制备一第二换线层;以及

第二平坦层制备步骤,在所述第二换线层上表面制备一第二平坦层;

其中,

所述第一换线层通过所述第一通孔连接至所述第二走线层;

所述第一换线层通过所述第二通孔连接至所述第一走线层;

所述第二换线层通过所述第三通孔连接至所述第一换线层。

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