[发明专利]数字化备牙及种植联合手术导板的制作方法及手术导板

权利要求书

1.数字化备牙及种植联合手术导板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：扫描患者口腔获取包含口腔情况的术前模型，并通过拍摄CBCT获取患者口腔的DICOM数据；

S2：根据所述术前模型按照实际修复原则确定目标修复体，并获得目标修复体最终的蜡型数据；

S3：将目标修复体进行等厚度缩小后，进行精修和光滑处理形成虚拟牙体；将所述术前模型、所述DICOM数据和所述蜡型数据进行拟合，根据骨的信息和蜡型排牙的信息选择种植系统和种植体型号并确定种植体在所述术前模型、所述DICOM数据和所述蜡型数据中的三维位置；

S4：根据种植系统和手术工具形成手术引导环模型，并根据手术车针的形状和长度修正手术引导环模型；

S5：将手术引导环模型根据种植体位置、术前模型、DICOM数据和蜡型数据延伸得到手术导板模型；

S6：将手术导板模型的每一个引导环连接形成联合手术导板模型，并通过3D打印对联合手术导板模型打印成型；

步骤S3包括以下子步骤：

使用偏移工具对目标修复体进行等厚度缩小，缩小的厚度匹配于牙冠材料厚度。

2.根据权利要求1所述的数字化备牙及种植联合手术导板的制作方法，其特征在于，步骤S1包括以下子步骤：

通过口内扫描仪直接扫描患者口腔，或使用模型扫描仪扫描患者的口腔模型或印模，来获取包含口腔情况的术前模型。

3.根据权利要求1所述的数字化备牙及种植联合手术导板的制作方法，其特征在于，当牙冠材料为烤瓷时，缩小的厚度为1.2~1.8mm；当牙冠材料为氧化锆底冠时，缩小的厚度为1.2~1.8mm；当牙冠材料为铸瓷底冠加上饰面瓷时，缩小的厚度为1.2~1.8mm；当牙冠材料为铸瓷全冠或氧化锆全冠时，缩小的厚度为0.4~0.8mm；当牙冠材料为超薄贴面时，缩小的厚度为0.2~0.4mm。

4.根据权利要求1所述的数字化备牙及种植联合手术导板的制作方法，其特征在于，步骤S4包括以下子步骤：

根据种植系统和手术工具生成手术引导环模型参数并根据手术引导环模型参数生成手术引导环模型；所述手术引导环模型参数包括手术引导环的直径、高度和偏移量；

根据手术车针的形状和长度，将手术车针的切割面调整至接触虚拟牙体后获取手术车针的进入深度、距离和打磨量，并修正手术引导环模型。

5.根据权利要求1所述的数字化备牙及种植联合手术导板的制作方法，其特征在于，步骤S5包括以下子步骤：

调整手术引导环模型厚度，并绘制导板延伸区域得到手术导板模型。

6.根据权利要求5所述的数字化备牙及种植联合手术导板的制作方法，其特征在于，调整手术引导环模型中导板厚度为1.8~2.2mm，调整手术引导环模型中引导环的厚度为1.8~2.2mm。

7.数字化备牙及种植联合手术导板，其特征在于，采用如权利要求1~6任意一项所述方法制备而成。