[发明专利]像素单元、像素结构及其制作方法在审
申请号: | 201910600943.0 | 申请日: | 2019-07-04 |
公开(公告)号: | CN110364556A | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 王坤 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 子像素 像素单元 矩形边界 像素结构 像素 边缘锯齿 发光效率 开口率 彩边 制作 | ||
1.一种像素单元,包括排列成多边形的第一子像素、第二子像素和第三子像素,所述第三子像素设置在所述多边形的矩形边界内,所述第一子像素和所述第二子像素分别设置在所述矩形边界的两侧,其中所述第三子像素的像素面积大于所述第一子像素和所述第二子像素的像素面积,所述第一子像素为红色,所述第二子像素为绿色,所述第三子像素为蓝色。
2.如权利要求1所述像素单元,其特征在于,所述多边形的形状包括正六边形、正八边形或正十边形。
3.如权利要求2所述像素单元,其特征在于,当所述多边形为所述正六边形时,所述第一子像素和所述第二子像素为三角形,当所述多边形为所述正八边形时,所述第一子像素和所述第二子像素为梯形,当所述多边形为所述正十边形时,所述第一子像素和所述第二子像素为多边形。
4.如权利要求2所述像素单元,其特征在于,还包括邻接在所述多边形外边界的第四子像素,当所述多边形为所述正八边形或所述正十边形时,所述第四子像素连接在所述第三像素一侧的外边界上,其中所述第四子像素为白色。
5.如权利要求1所述像素单元,其特征在于,还包括分别间隔所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素的像素定义矩阵,其中所述像素定义矩阵为黑色。
6.一种像素结构,包括多个如权利要求1所述的像素单元,各所述像素单元包括分别间隔所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素的像素定义矩阵,各所述像素单元在纵向及横向上均沿直线排列,其中所述多边形包括正六边形、正八边形或正十边形。
7.如权利要求6所述像素结构,其特征在于,当各所述多边形为所述正六边形时,各所述像素单元连接成无缝隙的所述像素结构,当各所述多边形为所述正八边形时,多个第四子像素围成矩形且设置在各所述像素单元的外边界上,当各所述多边形为所述正十边形时,多个第四子像素围成三角形且设置在各所述像素单元的外边界上。
8.一种像素结构的制作方法,包括以下步骤:
形成多边形的多个像素单元,各所述像素单元内分别定义第一开口面积、第二开口面积和第三开口面积;
使用具有多个第一蒸镀孔的第一精细金属掩模板,对应各所述第一开口面积并通过蒸镀或喷墨打印形成第一子像素;
使用具有多个第二蒸镀孔的第二精细金属掩模板,对应各所述第二开口面积并通过蒸镀或喷墨打印形成第二子像素;及
使用具有多个第三蒸镀孔的第三精细金属掩模板,对应各所述第三开口面积并通过蒸镀或喷墨打印形成第三子像素,
其中各所述第三子像素形成在所述多边形的矩形边界内,且各所述第一子像素和各所述第二子像素分别形成在所述矩形边界的两侧,各所述第三子像素的像素面积大于各所述第一子像素和各所述第二子像素的像素面积,所述第一子像素为红色,所述第二子像素为绿色,所述第三子像素为蓝色。
9.如权利要求8所述结构的制作方法,其特征在于,在形成所述多边形的各所述像素单元的步骤中,还包括分别形成在各所述第一子像素、各所述第二子像素和各所述第三子像素的像素定义矩阵,其中所述多边形包括正六边形、正八边形或正十边形。
10.如权利要求9所述结构的制作方法,其特征在于,当所述多边形为所述正八边形或所述正十边形时,多个第四子像素形成在各所述像素单元的外边界上,其中所述第四子像素为白色,所述像素定义矩阵为黑色。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的