[发明专利]导电性多孔陶瓷基板及其制造方法

权利要求书

1.一种导电性多孔陶瓷基板的制造方法，其特征在于，包括：

混合粉末制备步骤，在TiO₂粉末中添加MnCO₃粉末、Cr₂O₃粉末及石墨粉末而进行混合后，进行干燥而制备混合粉末；

加压成形步骤，将MnCO₃、Cr₂O₃、TiO₂及石墨的所述混合粉末放入到模具而施加压力来形成成形体；以及

烧结步骤，在大气中的空气环境下以1000℃以上且1300℃以下的温度对在所述加压成形步骤中成形的所述成形体进行烧结；且

所述混合粉末制备步骤在作为主原料的所述TiO₂粉末中添加所述MnCO₃粉末及所述Cr₂O₃粉末，以9∶1的摩尔比混合所述MnCO₃粉末与所述Cr₂O₃粉末，相对于所述TiO₂粉末以5％以上且15％以下的摩尔比混合所混合的所述MnCO₃粉末及所述Cr₂O₃粉末，

在所述烧结步骤中，TiO₂由MnCO₃的Mn³⁺的受体掺杂及由Cr₂O₃的Cr⁶⁺的供体掺杂来实现半导体化，使得陶瓷基板经所述烧结步骤后的体积电阻为10⁶Ω·cm以上至10⁹Ω·cm以下的范围。

2.根据权利要求1所述的导电性多孔陶瓷基板的制造方法，其特征在于，相对于MnCO₃、Cr₂O₃及TiO₂混合粉末的总量，以5重量％以上且15重量％以下添加所述石墨粉末。

3.根据权利要求1所述的导电性多孔陶瓷基板的制造方法，其特征在于，

所述导电性多孔陶瓷基板的孔隙率为20％以上且50％以下。