[发明专利]电子装置在审
申请号: | 201910598083.1 | 申请日: | 2019-07-04 |
公开(公告)号: | CN110690224A | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 曺永振;金阳完;文重守;边敏雨;陈昌奎 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;G06F3/041 |
代理公司: | 11204 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊盘 外围区域 电力线 感测 像素 电子装置 感测电极 有效区域 电力电压 图案设置 图案重叠 像素设置 电连接 电极 图案 观察 配置 | ||
公开了电子装置,所述电子装置包括多个像素、多个电力线、电力焊盘、电力图案、多个感测电极和多个感测焊盘,其中,所述多个像素设置在有效区域上,所述多个电力线中的每个连接至像素中的至少一个,电力焊盘设置在外围区域上并配置成接收电力电压,电力图案设置在外围区域上并将电力线连接至电力焊盘,所述多个感测电极在剖视图中设置在像素上且设置在有效区域上,所述多个感测焊盘设置在外围区域上并电连接至感测电极。当在平面图中观察时,感测焊盘与电力图案重叠。
相关申请的交叉引用
该专利申请要求于2018年7月4日提交的第10-2018-0077539号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。
背景技术
本公开在此涉及电子装置,并且更具体地,涉及具有改进的可靠性的电子装置。
电子装置由电信号激活。电子装置可包括各种电子组件,诸如用于显示图像的显示单元和/或用于感测外部输入的输入感测单元。电子组件可通过不同布置的信号线彼此电连接。
可根据电子组件的数量和/或处理环境来确定信号线的数量,并且可将信号线适当地布置在预定的面板区域中以防止电信号的干扰。信号线可通过焊盘接收外部电信号。随着电子装置的处理速度和/或处理数据增加,信号线和焊盘的数量可增加,并且因此可能使电子组件之间和/或信号线之间的相互干扰增大。
发明内容
本公开可提供电子装置,所述电子装置能够最小化或防止可能由电信号的干扰引起的电可靠性的劣化。
本公开还可提供能够改进弯曲可靠性的电子装置。
在本发明构思的实施方式中,电子装置包括基底基板、多个像素、多个电力线、电力焊盘、电力图案、多个感测电极和多个感测焊盘,其中,基底基板包括有效区域和与有效区域相邻的外围区域,所述多个像素设置在有效区域上,所述多个电力线中的每个连接至像素中的至少一个,电力焊盘设置在外围区域上并配置成接收电力电压,电力图案设置在外围区域上并将电力线连接至电力焊盘,所述多个感测电极在剖视图中设置在像素上且设置在有效区域上,所述多个感测焊盘设置在外围区域上并电连接至感测电极。当在平面图中观察时,感测焊盘与电力图案重叠。
在实施方式中,像素中的每个可包括薄膜晶体管并且发光元件,其中,薄膜晶体管被绝缘层覆盖并包括半导体层、控制电极、输入电极和输出电极,控制电极与半导体层间隔开,输入电极连接至半导体层,输出电极设置在与输入电极相同的层上并连接至半导体层,发光元件设置在绝缘层上并且包括第一电极、第二电极和发射层,第二电极设置在第一电极上,发射层设置在第一电极与第二电极之间。当在剖视图中观察时,感测焊盘可设置在发光元件与薄膜晶体管之间的水平处。
在实施方式中,电力图案可设置在与输出电极相同的层上。
在实施方式中,绝缘层可包括第一层、第二层和第三层,其中,第一层设置在第一电极与输出电极之间并覆盖输出电极,第二层设置在第一层上,第三层设置在第二层上且第一电极设置在第三层上。电力图案可被第一层覆盖。
在实施方式中,感测焊盘可设置在第二层与第三层之间。
在实施方式中,电子装置还可包括设置在第二层与第三层之间的连接电极。第一电极可穿透第三层以连接至连接电极,以及连接电极可穿透第一层和第二层以连接至输出电极。
在实施方式中,电子装置还可包括连接至电力焊盘的第一电路板和连接至感测焊盘的第二电路板。感测电极可通过第二电路板接收电信号。
在实施方式中,基底基板可包括弯曲部分和非弯曲部分,其中,弯曲部分绕在一个方向上延伸的弯曲轴线弯曲,非弯曲部分连接至弯曲部分。电力图案和感测焊盘可设置在非弯曲部分上,以及电力焊盘可设置在弯曲部分上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的